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데카, IBM 협력 북미 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 확대
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현..
2025.05.21by 배종인 기자
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AMD, 게이밍·워크스테이션 시장 혁신 예고
AMD가 컴퓨텍스 2025에서 라데온(Radeon) RX 9060 XT 및 라데온 AI 프로 R9700 그래픽 카드, 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 9000 시리즈 프로세서를 공개하며 고성능 컴퓨팅 시장에 새로운 혁신을 예고했다. 이번 발표는 게..
2025.05.21by 배종인 기자
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“차세대 모터 고성능·지능형 핵심, 개발자 변화 빠른 대응 必”
최근 AI 및 첨단 센서 기술과 결합된 지능형 모터 제어 시스템이 등장하면서, 고효율·고정밀 모터 솔루션에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있고 이에 따라 개발자들은 더욱 정교한 모터 제어 알고리즘과 신소재 기반 반도체 기술을 활용한 혁신적인 대응 전략을 마련해야 하는 상..
2025.05.21by 배종인 기자
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마우저, 모터 최신 기술 트렌드 분석
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)와 협력해 모터 제어 분야의 최신 동향과 도전과제를 담은 새로운 전자책을 발간했다.
2025.05.21by 배종인 기자
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전기연, 전력망 회복력·안정성 강화 논의
한국전기연구원(KERI)이 22일 고려대 하나스퀘어 강당에서 ‘미래 전력계통의 과제와 대응전략’ 전문가 포럼을 개최한다.
2025.05.21by 배종인 기자
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해병대 작전, 첨단 전력·전기 기술 접목
한국전기연구원(KERI)과 해병대가 MOU를 체결하고, 무기체계 기술 발전 및 R&D 과제 공동 기획을 추진하기로 했다.
2025.05.21by 배종인 기자
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개별 맞춤형 AI 탑재 ‘K-온디바이스 AI 반도체 개발’ 본격화
산업통상자원부, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업 등이 참여해 국내 팹리스와 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트가 본격 출발했다.
2025.05.21by 배종인 기자
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SKT, 불법 복제폰 차단 기능 추가
SKT가 최근 발생한 사이버 침해 사고를 계기로 고객 보호를 위한 ‘고객 안심 패키지’를 마련했다. 이번 조치는 FDS(비정상 인증 차단 시스템) 업그레이드, 유심보호서비스 강화, 유심교체 가속화 등을 포함하며, 해킹 피해를 원천 차단하는 다중 보안 체계를 구축하는 데..
2025.05.21by 배종인 기자
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젠슨 황, “엔비디아는 이제 전 세계적인 AI 인프라 공급자”
엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 20일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025 기조연설에서 AI 인프라 산업에 대한 새로운 구상을 발표하며, “엔비디아는 이제 전 세계적인 AI 인프라 공급자다. 모든 기업은 자사 비즈니..
2025.05.21by 배종인 기자
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