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마우저, 다양한 하드웨어 프로젝트 공개
세계적인 전자 부품 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어와 개발자를 위한 온라인 하드웨어 프로젝트 리소스 센터를 선보였다.
2025.03.07by 배종인 기자
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AI 시장 노린 인텔 울트라 200H/HX, 강력한 성능 불구 경쟁사 안도의 한숨
최근 인텔(Intel)이 전세대 H시리즈 프로세서 대비 최대 41% 멀티스레드 성능이 향상된 노트북용 애로우레이크 인텔 울트라(Intel® Core™ Ultra) 200H/HX 프로세서 신제품을 출시한 가운데 강력한 성능에도 불구하고, 경쟁사 관계자들이 기대했던 만큼의..
2025.03.07by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 역량 강화…CIS 사업 통합
SK하이닉스가 6일 CMOS 이미지센서(CIS) 사업부문 구성원들과의 소통 행사에서 CIS 사업부문 역량을 AI 메모리 분야로 전환하는 전략적 결정을 발표했다.
2025.03.06by 배종인 기자
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ST, ‘ST87M01’ 도이치 텔레콤 네트워크 인증 유럽 본격 공략
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가ST87M01 NB-IoT 및 위치정보(Geolocation) 모듈의 신기능을 발표하며 유럽 도이치 텔레콤(Deutsche Telekom) 네트워크 인증을 완료했다고 밝혔다.
2025.03.06by 배종인 기자
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마우저, AW 2025 참가 자동화 솔루션 선봬
글로벌 전자부품 유통 선도기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 오는 3월12일부터 14일까지 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전(AW 2025)’에 참가해 첨단 자동화 기술과 서비스를 공개한다.
2025.03.06by 배종인 기자
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마우저, ROT 솔루션 개발 가속화
글로벌 반도체 및 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 CEC173x 평가 키트 EV42J24A를 공급한다.
2025.03.06by 배종인 기자
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전기차 AI 기반 충전·상호운용성 위해 전문 기관 뭉쳤다
한국전기연구원(KERI)이 서울에너지공사, 제주에너지공사, 한국스마트그리드협회와 함께 AI 기반 충전 신기술 실증 및 충전기 유지관리 고도화를 위한 업무 협약을 체결했다. 이어 한국스마트그리드협회, KG모빌리티, 현대케피코, SK시그넷, EVSIS, 채비, 모트렉스, ..
2025.03.06by 배종인 기자
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기계연구원, 지역산업 디지털 전환 박차
한국기계연구원(기계연, 원장 류석현)이 대전상공회의소(회장 정태희)와 ‘중소·중견 기업 기술 개발(기술사업화) 지원을 위한 업무협약’을 체결했다. 이와 함께 기계연구원은 대전 지역 중소·중견기업과 협력을 강화하며, 지역산업의 디지털 전환 및 기술 경쟁력 제고에 박차를..
2025.03.06by 배종인 기자
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SKT, 액체 냉각 기술 개발 글로벌 협력 강화
SK텔레콤이 기가 컴퓨팅(Giga Computing), SK엔무브와 함께 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 차세대 AI 데이터센터 경쟁력을 강화한다.
2025.03.05by 배종인 기자
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