전체기사 3,988건
-
NXP, 차세대 이미징 레이더 기술로 자율주행 혁신
NXP 반도체가 최신 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개하며, 자율주행 차량의 성능을 획기적으로 향상시켰다. 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 이 3세대 프로세서는 기존 제품 대비 최대 2배 높은 처리 성능과 향상된 시스템 비용 절감 및 전력 효율성을 ..
2025.05.09by 배종인 기자
-
“韓 사이버보안 대비 여전히 낮다”
시스코(Cisco)가 최근 발표한 2025년 사이버보안 준비 지수(Cybersecurity Readiness Index)에 따르면 한국 기업의 사이버보안 대비 수준이 여전히 낮으며, AI 기술 발전이 새로운 보안 위협을 초래하고 있는 것으로 나타났다.
2025.05.09by 배종인 기자
-
3차원 적층 반도체 난제 ‘열적 한계’ 해결
과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.
2025.05.09by 배종인 기자
-
AMD, 아드레날린 25.5.1 업데이트
AMD가 최신 그래픽 드라이버인 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.5.1을 공식 발표하며, AMD 라데온 RX 9070 GRE 지원 및 피델리티FX 슈퍼 해상도 4(FidelityFX™ Super Resolution 4, 이하..
2025.05.09by 배종인 기자
-
TI, 차세대 충전 솔루션·전력 효율성 증대 기술 관심 집중
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 5월6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Power Del..
2025.05.09by 배종인 기자
-
델, AMD ‘크라켄 포인트’ 탑재 기업용 ‘델 프로 노트북’ 출시
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 최대 50 TOPS를 지원하는 AMD 차세대 APU를 탑재한 기업용 노트북을 출시하며, 강력한 온-디바이스 AI 기능은 물론, 고급스러운 디자인과 휴대성으로 비즈니스 지원에 적극 나선다.
2025.05.09by 배종인 기자
-
앤시스, 인텔 18A 공정 전력·전자기 무결성 인증
글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.
2025.05.09by 배종인 기자
-
갤럭시 S25 엣지, ‘코닝® 고릴라® 글라스 세라믹 2’ 탑재
삼성전자가 갤럭시 S25 엣지 전면 디스플레이에 코닝(Corning)의 신규 모바일용 글라스 세라믹인 ‘코닝® 고릴라® 글라스 세라믹 2(Corning® Gorilla® Glass Ceramic 2)’를 적용했다.
2025.05.09by 배종인 기자
-
최태원 회장, “보안 혁신으로 신뢰 회복하겠다”
최태원 회장이 7일 SK텔레콤 사옥에서 사과문을 통해 고객과 국민들에게 불안과 불편을 초래한 점을 깊이 반성하며, 향후 철저한 보안 강화를 약속했다.
2025.05.07by 배종인 기자
.jpg)
.jpg)
많이 본 뉴스
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com