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글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.
2026.01.13by 명세환 기자
현대모비스(Hyundai MOBIS)는 유럽 시장 규제와 기술 변화에 대응하기 위해 NG-eCall 및 Hybrid eCall 기능을 제품에 적용했다. 초기에는 장비 부재, LTE/5G 및 SIP 시그널링 지식 부족, 네트워크 시뮬레이션 제약 등으로 검증 과정에서 어려..
2026.01.13by 명세환 기자
SK텔레콤이 개발한 국내 최초 500B급 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’이 기술 보고서가 지난 7일 공개된 이후 나흘 만에 다운로드 8,800건을 돌파하며공개 직후 국내외에서 빠르게 주목받고 있다.
2026.01.12by 명세환 기자
아나로그디바이스의 아폴로 MxFE 기반 디지털 빔포밍 플랫폼이 어떻게 차세대 레이더·통신 시스템을 위한 위상 코히어런트, 확장형 직접 RF 샘플링 아키텍처를 구현하는가에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 싯다르타 다스(Siddhartha D..
2026.01.12by 명세환 기자
국내에서 전기차 매립식 도어 손잡이에 대한 안전 문제를 수차례 제기했으나 개선되지 않았음에도 불구하고, 이제 중국에서 매립식 도어 손잡이의 퇴출로 글로벌 추세에 따라 가야하는 현실에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2026.01.12by 명세환 기자
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 모터 제어용 마이크로컨트롤러(MCU) RA8T2 제품군 공급을 시작한다.
2026.01.06by 명세환 기자
인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06by 명세환 기자
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
2026.01.06by 명세환 기자
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06by 명세환 기자
