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인텔, 개방형 생태계로 엣지 AI 혁신 가속화
인텔(Intel)이 새로운 인텔® AI 엣지 시스템(Intel® AI Edge Systems), 엣지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 엣지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표하며, AI와 기존 인프라의 통합을 한층..
2025.03.20by 배종인 기자
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인피니언, 자동차 SW 혁신 ‘드라이브 코어’ 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 소프트웨어 개발을 위한 새로운 확장형 소프트웨어 포트폴리오인 ‘드라이브 코어(Drive Core)’를 출시하며, 자동차 소프트웨어 개발 과정을 단순화하고, 매끄러운 사용자 경험을 제공한다.
2025.03.20by 배종인 기자
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마우저, 산업·AI 엣지 애플리케이션 지원 위한 최신 개발 키트 공급
전자부품 및 산업 자동화 제품의 글로벌 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 디지(Digi)의 최신 커넥트코어(ConnectCore®) MP255 개발 키트를 공급한다. 해당 키트는 배터리 기반 산업용 AI 애플리케이션에서 전력 효율성을 ..
2025.03.19by 배종인 기자
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EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..
2025.03.19by 배종인 기자
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“ADI ‘트라이나믹’, 파라미터 설정 이용 정밀 모터 제어”
글로벌 반도체 기업 아나로그 디바이스(Analog Devices Inc., 이하 ADI)의 국내 유통 및 기 술지원을 담당하는 마크니카 코리아의 황정필 기술지원 매니저는 지난 14일 서울 삼성동 코 엑스에서 개최된 ‘2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스’에서 ADI..
2025.03.19by 배종인 기자
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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4 12단’ 샘플 공급…AI 반도체 경쟁서 한 발
SK하이닉스가 세계 최초로 ‘HBM4 12단’ 샘플을 공급하며, AI 반도체 경쟁서 한 발 앞서나갔다.
2025.03.19by 배종인 기자
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삼성전자, 반도체 근원적 경쟁력 회복 목표 중장기적 접근
삼성전자가 제56기 정기 주주총회를 통해 지속 가능한 성장을 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 강조하며, 제품별 경쟁력을 높이고 고수익 제품군 확대를 통해 안정적인 수익 구조를 확보하겠다고 밝혔다.
2025.03.19by 배종인 기자
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로옴, 독립형 AI 기능 탑재한 마이컴 최초 개발
일본의 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 네트워크 연결 없이 학습 및 추론이 가능한 AI 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 발표했다. 이 제품은 AI 학습과 추론을 단독으로 수행할 수 있는 업계 최초의 마이컴으로, 기존 솔루션과는 차..
2025.03.19by 배종인 기자
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마이크로칩, 전기 이륜자 개발 혁신적 해법 공개
전기 스쿠터와 자전거가 교통수단으로 각광받으며 전기 이륜차 시장이 성장하고 있는 가운데 마이크로칩테크놀로지(Microchip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 최근 전기 이륜차(E2W) 에코시스템을 발표하며, 전기 이륜차의 개발 시간 단축, 전력 효율 최적화, 안전..
2025.03.19by 배종인 기자
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