배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

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    엔비디아는 ‘두뇌’·AMD는 ‘신경계’, 피지컬 AI 반도체 전쟁 본격화

    AI 반도체 경쟁의 무게중심이 데이터센터용 GPU를 넘어 로봇, 자율주행차, 스마트 공장 등 ‘피지컬 AI’로 이동하고 있다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아는 자체 Arm CPU와 풀스택 플랫폼을 앞세워 컴퓨팅 구조 전체를 재편하려 하고, 리사 수 CEO가 이끄는 …

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    AMD, “로보틱스 ‘속도보다 응답’ 분산형 AI·이기종 반도체 핵심”

    AMD 정훈 시스템 디자인 스페셜리스트는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 로보틱스 시스템의 구조와 이에 적합한 반도체 아키텍처 방향을 제시하며 “로봇은 단순히 연산 성능이 아니라 ‘지연시간, 안정성, 전력 효율’을 동시에 만족해야 하…

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    UNIST·KAUST, 대기 공정 탠덤전지 31% 효율 달성

    UNIST 석상일·최경진 교수팀과 KAUST 공동연구팀이 일반 대기 환경에서도 고효율 페로브스카이트·실리콘 탠덤 태양전지를 제작할 수 있는 계면 코팅 기술을 개발했다. 연구팀은 기존 SAM 계면 물질에 GDMA와 AG를 더한 3성분 코팅층을 적용해 대기 중 제작 전지에…

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    로옴, AI 서버 전원용 고방열 패키지 강화

    로옴(ROHM)이 고전력 전원 설계에 대응하는 Super Junction MOSFET 신제품을 공개했다. AI 서버와 산업기기 등 고전력·고밀도 전원 환경을 겨냥한 제품이다.

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    KETI, CVPR 2026 IEEE 저전력 컴퓨터비전 챌린지서 AI 이미지 탐지 부문 1위

    한국전자기술연구원(KETI) 연구진이 미국 덴버에서 열린 CVPR 2026 워크숍 내 IEEE 저전력 컴퓨터비전 챌린지(LPCVC)에서 AI 생성 이미지 탐지 부문 1위를 차지했다. 연구팀은 대형 비전-언어모델(VLM)을 저전력 엣지 디바이스 환경에 맞게 경량화해 이미…

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    테스토코리아, 서울국제식품산업대전서 TPM 기반 식용유 관리 솔루션 선보여

    테스토코리아가 서울국제식품산업대전(SEOUL FOOD 2026)에 참가해 TPM(Total Polar Materials) 기반 식용유 품질 측정기와 식품 안전관리 솔루션을 공개했다. 회사는 식용유 열화 상태를 측정하는 ‘testo 270 BT’를 비롯해 식품 안전 통합…

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    스노우플레이크, 세일즈포스 행사서 AI 데이터 연계 전략 공개

    스노우플레이크가 세일즈포스 ‘에이전트포스 월드 투어 코리아 2026’에서 AI 에이전트 활용을 위한 데이터 통합 전략을 발표했다. 양사는 데이터 360과 스노우플레이크 AI 데이터 클라우드를 제로카피 방식으로 연결하고, MCP 기반 에이전트 연동을 통해 기업 데이터 활…

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    센스톤, K-water와 수도시설 OT 보안 실증 성과 확보

    센스톤이 한국수자원공사와 공동 수행한 수도시설 감시제어설비 보안 강화 과제가 성과공유제 최종 심의에서 적합 판정을 받았다. 이번 과제는 기존 고정값 비밀번호와 공유 계정 방식의 한계를 개선하기 위해 사용자 인증 기반 접근통제와 감사 로그 체계를 검증한 것이 핵심이다. …

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    AMD, 에이전틱 AI 대응 ‘랩 단위 CPU 성능’ 강조…EPYC 기반 인프라 제시

    AMD가 에이전틱 AI 확산에 따른 데이터센터 인프라 변화 방향을 제시했다. 단순 GPU 중심 구조에서 벗어나 랙 단위 CPU 성능과 처리 능력이 중요하다는 점을 강조했다.

    2026.06.11 by 배종인 기자

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    AMD, “‘X100’ 하이엔드 임베디드 플랫폼 피지컬 AI·로보틱스 정조준”

    AMD 나빈 보라(Naveen Bohra) 제품 관리가 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 기조연설을 통해 “x86 임베디드는 단순 확장 사업이 아니라 장기적으로 투자하는 핵심 전략 영역”이라며, “빠른 제품 출시 주기와 장기 로드맵 확…

    2026.06.10 by 배종인 기자

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    이희만 AMD 대표, “CPU 경쟁력 기반 AI·로보틱스까지 고객 성장 지원”

    AMD가 10일 엘타워에서 개최한 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’ 행사에서 이희만 AMD AECG Korea 세일즈 대표는 기조연설을 통해 AMD의 성장 전략과 함께 x86 기반 임베디드 시장 확대 방향을 제시했다. 이희만 대표는 “데이터센터와…

    2026.06.10 by 배종인 기자

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    SKT·NTT·중화텔레콤, 5억달러 AI 펀드 조성

    SK텔레콤이 일본 NTT, 대만 중화텔레콤과 5억달러 규모의 AI 펀드를 조성한다. 3사는 AI 데이터센터 인프라, AI 반도체, 광통신, AI 소프트웨어 분야의 글로벌 스타트업에 공동 투자하고 기술 검증과 사업화를 지원할 계획이다. 이번 협력은 통신사를 중심으로 AI…

    2026.06.10 by 배종인 기자

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    스카이인텔리전스, ABB 로보틱스와 피지컬 AI 제조 인프라 구축

    스카이인텔리전스가 ABB 로보틱스와 전략적 협력 프레임워크 협약을 체결하고 산업용 로봇 환경에서 피지컬 AI 검증 인프라 구축에 나선다. 양사는 ABB의 RobotStudio와 스카이인텔리전스의 합성데이터 생성 기술을 결합해 제조 현장 적용 가능성을 검증하고, 향후 제…

    2026.06.10 by 배종인 기자

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    콩가텍, IEC 62443-4-1 인증 획득…임베디드 보안 규제 대응 강화

    콩가텍이 임베디드 빌딩 블록과 기술 스택의 개발·지원 프로세스에 대해 IEC 62443-4-1:2018 인증을 획득했다. 이번 인증은 EU 사이버복원력법(CRA) 전면 시행을 앞두고 임베디드 제품 개발 단계에서 보안성과 컴플라이언스 대응 역량을 검증받았다는 점에서 의미…

    2026.06.10 by 배종인 기자

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    ST, 자동차용 6축 IMU 출시…GNSS 음영 구간 위치 추정 보완

    ST마이크로일렉트로닉스가 자동차용 관성측정장치(IMU) 신제품 ‘ASM330LHHG1’을 출시했다. 신제품은 3축 가속도 센서와 3축 자이로스코프를 결합한 6축 IMU로, 두 센서 데이터를 동기화해 출력함으로써 차량 위치 추정과 모션 감지 정확도를 높인다. GNSS 신…

    2026.06.10 by 배종인 기자