마우저, 항공·전기 모빌리티 혁신 조명

글로벌 전자부품 유통업체 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI) 및 암페놀(Amphenol)과 협력하여 항공 분야와 전기 모빌리티 혁신을 주제로 한 새로운 전자책을 발간했다.

2025.04.18by 명세환 기자

마이크로칩, 극환 환경에서도 성능 충족 MOSFET 공개

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 자사의 방사선 내성강화 전력 MOSFET 제품군이 MIL-PRF-19500/746 슬래시 시트 규격을 충족했으며, 새로 개발된 JANSF2N8587U3 100V N채널 MOSFET이 300 Krad(Si)의 총 이..

2025.04.18by 명세환 기자

IT 업계 희토류 리사이클링 본격화

데이터 스토리지 업계의 글로벌 선두주자인 웨스턴디지털(Western Digital)이 마이크로소프트(Microsoft)와 주요 리사이클링 기업들과 협력해 세계 첫 대규모 HDD 희토류 리사이클링 파일럿 프로그램을 시작했다.

2025.04.18by 명세환 기자

마이크로칩, MIL-PRF-83536 사양 충족 고신뢰성 파워 릴레이 출시

마이크로칩테크놀로지가 항공우주 및 방위산업용 애플리케이션을 위해 최적화된 고신뢰성 전자기식 파워 릴레이 BR235 및 BR235D 시리즈를 출시했다. 해당 제품은 MIL-PRF-83536 사양 및 ISO-9001 인증 요구 사항을 준수하며, 극한 환경에서도 높은 신뢰성..

2025.04.17by 명세환 기자

AMD, AI 최적화 경험 강화

AMD가 인공지능 기업 스테빌리티 AI(Stability AI)와 협력해 AI 최적화 모델 및 새로운 AI 경험을 제공하는 '어뮤즈 3.0(Amuse 3.0)'을 발표했다.

2025.04.17by 명세환 기자

SKT, 차세대 가상화 기지국 실증 성공…네트워크 AI 기반 마련

SK텔레콤(SKT)이 글로벌 장비 제조사인 삼성전자, 에릭슨(Ericsson), 노키아(Nokia)와 협력해 차세대 가상화 기지국을 실내외 상용 환경에서 실증하는 데 성공하며, 네트워크 AI 기반을 마련했다.

2025.04.17by 명세환 기자

매스웍스, 마쯔다 차세대 자율주행 개발 가속화

테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 분야의 글로벌 선도 기업 매스웍스(MathWorks)가 마쯔다의 차세대 AD/ADAS 개발을 지원하며, 개발자들이 실제 주행 데이터를 가상 시뮬레이션 환경에 적용해 다양한 상황을 빠르고 안전하게 테스트하고 검증할 수 있게 됐다.

2025.04.17by 명세환 기자

로옴, 초소형 저저항 MOSFET ‘AW2K21’ 출시…급속 충전 최적화

로옴(ROHM) 주식회사가 초소형 패키지로 업계 최저 수준의 ON 저항(2.0mΩ, Typ.)을 실현한 Nch 30V 내압 공통 소스 구성 MOSFET ‘AW2K21’을 개발·출시했다.

2025.04.15by 명세환 기자

3월 ICT 수출 206억불 전년比 9% ↑

3월 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이의 수출 회복에 힘입어 ICT 주요품목의 수출이 전반적으로 증가했다. 3월 ICT 수출은 205억8,000만달러로 전년동월(188억1,000만달러) 대비 9.4% 증가했으며, 수입은 122억1,000만달러로 전년동월..

2025.04.15by 명세환 기자