스노우플레이크, 코텍스 AI에서 오픈AI 최신 모델 제공

글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 AI 에이전트 ‘스노우플레이크 코텍스 AI(Snowflake Cortex AI)’에 오픈AI(OpenAI)의 최신 모델을 직접 활용할 수 있는 기능을 도입하며, 스노우플레이크 고객은 추가 설정 없이 ..

2025.03.10by 배종인 기자

KETI, AI·로보틱스 글로벌 협력 가속화

한국전자기술연구원(KETI)이 오스트리아 빈 공과대학교(TU Wien)와 로보틱스 및 인공지능(AI) 분야 글로벌 협력을 위한 업무협약(MoU)을 체결하며, 인공지능과 로보틱스 분야에서 글로벌 협력을 가속화한다.

2025.03.10by 배종인 기자

어플라이드, ‘우수 공급업체 상’ 13社 선정

전세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied MaterialsApplied Materials)가 ‘우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)’ 수상자를 발표했다.

2025.03.10by 배종인 기자

IBM, “한국 양자컴퓨팅 잠재력 크다…알고리즘 연구 중요”

IBM과 연세대학교는 7일 송도에 위치한 연세대학교 국제캠퍼스에서 IBM-연세대 양자 Q&A 세션를 진행했다. 이날 행사에서 IBM 관계자는 현재 양자 컴퓨팅 시스템이 최소 100큐비트와 수천 개의 게이트를 갖춰야 양자 우위(Quantum Advantage)를 실현할 ..

2025.03.10by 배종인 기자

ST, 정밀 위치 확인 정밀도 높였다

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 정밀 위치확인을 지원하는 차세대 GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 테세오 VI(Teseo VI) 제품군을 선보이며, 정밀 위치확인 기술을 대중화하고, 자동차 및 ..

2025.03.10by 배종인 기자

ST, 스마트홈·헬스케어 등 고급 애플리케이션 개발 지원

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 IoT 연결을 지원하는 새로운 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU) STM32WBA6 시리즈를 출시했다.

2025.03.10by 배종인 기자

전기 통하는 3D 미세 프린팅 성공, 고효율 배터리 주목

한국전기연구원(KERI) 스마트3D프린팅연구팀의 설승권 박사팀이 꿈의 신소재로 알려진 ‘맥신(MXene)’을 활용해 고해상도의 3D 미세 구조물을 인쇄하는 기술을 세계 최초로 개발하며, 고효율 배터리나 전자기 차폐 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대가 모아진다.

2025.03.10by 배종인 기자

인텔, MWC 2025에서 제온 6 기반 차세대 네트워크 솔루션 선

인텔(Intel)이 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN) 용량과 70% 향상된 와트당 성능을 제공하는 차세대 네트워크 솔루션을 선보이며, 미션 크리티컬한 워크로드도 일반 ..

2025.03.07by 배종인 기자

ST, 초저전력 ‘STM32U3’ 산업용에서 IoT까지 폭넓은 활용

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 첨단 절전 기술과 강력한 사이버 보안 기능을 갖춘 새로운 STM32U3 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 산업용에서부터 IoT 제품까지 폭넓은 개발을 지원한다.

2025.03.07by 배종인 기자