출시 예정 블루투스5, 전송거리 4배 확장 및 속도 2배 증가
Bluetooth SIG는 금일, 올 하반기에서 2017년 상반기 중에 출시 예정인 블루투스 신버전 블루투스 5를 공개했다. 이번에 공개된 블루투스 5는 이전 버전에 비해 확연히 향상된 전송거리, 속도, 브로드캐스트 메시징 용량을 제공한다. 범위의 확장은 집안 …
2016.06.17 by 박동욱 기자
차세대 태양광과 디스플레이 앞당길 인쇄전자, 국내외 전문가 '총출동'
인쇄전자산업은 2016년 300억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되는 거대 시장이며, 차세대 태양광과 디스플레이 등에 활용이 가능하여 향후 빠른 성장이 예상된다. 디스플레이, 전자, 태양광, OLED 등 국내 유망산업과 밀접한 관련과 잠재성을 갖고 있으나, 세계…
2016.06.17 by 박동욱 기자
홈IoT 서비스 가입자 23만 가구 돌파한 LG유플러스 '시장 공략' 본격화
LG유플러스는 홈 보안 시장이 높은 가격과 아파트형 주택구조로 인해 저성장 구조였으나, 국민 소득 및 보안 수요 증가로 성장이 기대됨에 따라 홈 보안 IoT 시장 공략을 본격화한다고 밝혔다.
2016.03.25 by 박동욱 기자
테라헤르츠 주파수 기반의 반도체 레이저 찾아내
미국 UCLA HSSEAS(Henry Samueli School of Engineering and Applied Science)의 연구원들이 테라헤르쯔 주파수(극초단파와 적외선 사이)로 작동하는 반도체 레이저를 발생시킬 새로운 방법을 찾아냈다고 컴파운드 세미컨덕터(Co…
2016.01.04 by 박동욱 기자
MEMS 파운드리 아웃소싱, 2015년도 연평균성장률 4% 기록 전망
Sensors Online에 따르면, 2014년에 6억 8,590만 달러 규모였던 글로벌 MEMS 파운드리 아웃소싱 시장의 이 같은 성장은 주로 MEMS 산업 분야의 팹리스 사업모델 부문이 성장한 데 따른 것이다.
2016.01.04 by 박동욱 기자
[해외 이슈] 세균막 형성 원천 봉쇄하는 3D프린팅 항균 제품 외
소재 과학자인 안드레아 허먼(Andreas Hermann) 씨와 치과 교정 전문의인 이진 렌(Yijin Ren) 씨 및 그 동료들이 박테리아와 접촉 시 이들을 죽여버리는 3D 인쇄 기판을 개발했다고 ScienceDaily가 밝혔다.
2015.11.23 by 박동욱 기자
2015년도 3사분기 칩 판매량 3% 하락해
9월의 칩 판매량도 전년도 동기 대비 3% 하락하여 284억 달러로 주저앉았다. SIA의 보고서에 따르면 9월의 판매 수치는 8월보다 2% 상승했다. 칩의 3사분기 총 판매량은 2사분기 총 판매량보다 약 2% 정도 상승했다.
2015.11.11 by 박동욱 기자
초음파 무선충전 기술, 안전성 비밀 밝히다
uBeam사의 창립자인 메리디스 페리(Meredith Perry)씨가 자사의 무선충전 기술 및 안전 관련 세부사항을 마침내 밝혔다고 Techcrunch가 보도했다. 이 기술이 상용화되면 배터리가 더욱 소형화되고 디바이스들은 보다 가볍고 얇아질 것이라고 강조한 uBeam…
2015.10.16 by 박동욱 기자
단순한 배터리 IC가 아니라 IoT 제품 겨냥한 배터리 통합 매니지먼트라고 불러달라
TI 코리아에서 파워 분야를 담당하고 있는 안병남 부장은 신제품 bq2512 칩이 배터리 충전 IC라기보다는 웨어러블이나 IoT 제품을 겨냥한 배터리 통합 매니지먼트 솔루션이라고 말한다. 안병남 부장으로부터 bq25120 칩에 대한 상세한 설명을 들어본다.
2015.10.12 by 박동욱 기자
우리는 FPGA 업체가 아니라 '올 프로그래머블' 기업입니다
새로운 세대의 소프트웨어 개발 환경을 개발하는 것은 저희의 전략 중 일부로서, 작년에 세 가지 제품을 새로 선보인 것도 바로 그러한 노력의 일환이었습니다. 또 하나 말씀 드릴 수 있는 저희의 목표는 전세계의 거대한 오픈소스 에코시스템을 이용하는 것입니다. 수많은 사람들…
2015.09.23 by 박동욱 기자
TI, 전력 최적화 지원하는 디지털 파워 칩셋 발표
지능형 다이오드 전압 감지 기능에 의한 데드타임을 최적화한다. 다이오드 도통을 최소화하도록 타이밍을 조절함으로써 효율과 신뢰성을 높이고, 기존 MOSFET VDS ON 센서 디바이스의 노이즈 문제를 제거한다. 높은 피크 전류는 넓은 부하 범위를 지원한다. UCD7…
2015.06.06 by 박동욱 기자
5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결
세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.
2015.05.29 by 박동욱 기자
TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)
I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤…
2015.05.21 by 박동욱 기자