2013년 01월 29일, 서울 -다양한 전자기기 애플리케이션 분야의 세계적인 반도체 회사이자 세계 1위 MEMS 제조사[1] 인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 센서 제품을 선보였다. 이번 신제품은 초소형 3x3x1mm LGA 패키지에 내장형 마이크로컨트롤러와 3축 가속도계를 결합한 초소형 스마트 센서LIS331EB iNEMO-A로, 맞춤형 첨단 모션-인식 기능을 구현한다.

 즉, 센서-퓨전 알고리즘 구동을 위한 센서 허브 역할을 담당하는 마이크로컨트롤러와 고정밀 3축 가속도계를 결합하여 하나의 패키지로 제공하여 iNEMO-A로 명명하였다. 이 칩은 호스트 컨트롤러 및 애플리케이션 프로세서의 부담을 줄여주고 휴대용 디바이스의 전력 소모도 줄여준다. 이를 통해 모션-기반 전자기기 설계에서 자유로움과 유연성을 더욱 높일 수 있다. 고해상도의 리니어-모션 센싱 및 센서 허브를 하나의 패키지에 통합하여 탑재했기 때문에 시스템이 더욱 견고해지고 보드 레이아웃(Layout) 최적화에도 더욱 이상적이다.

 ST의 산업 및 멀티세그먼트 부문, 아날로그, MEMS 및 센서 그룹, 모션 MEMS 부서 파비오 파솔리니(Fabio Pasolini) 사업부장은, “고객들은 센싱과 지능의 의사결정을 싱글 패키지로 통합하는 스마트 모션 센서를 원하고 있다. iNEMO 제품군으로, ST는 가속도계, 자이로스코프, 자기계 및 기타 다른 센서들을 강력한 ARM 기반 센서 허브 마이크로컨트롤러와 결합할 수 있는 독보적인 능력을 갖추었으며, 이를 통해 고객들이 시스템 파티셔닝에서 최상의 유연성과 확장성을 누릴 수 있게 돕는다.” 고 말했다.

 LIS331EB iNEMO-A 스마트 센서는 착용용 센서 애플리케이션, 휴대폰와 태블릿의 모션 활성화 UI, 및 증강현실과 같은 다양한 애플리케이션에 탑재 가능하다. 이번 디바이스는 모바일 애플리케이션의 센서 허브 애플리케이션 및 iNEMO 센서 퓨전에 알맞는 기능성 및 전력소모, 메모리 사이즈를 갖춘 초저전력 ARM Cortex-M0를 내장하고 있다. 센서 허브는 3축 자이로스코프, 3축 자기계, 압력 센서의 연결을 담당하여 완벽한 센서 퓨젼 솔루션을 제공하게 된다. 온도 및 습도 센서와 같은 기타 센서도 연결이 가능하다.

 배터리형 휴대 기기의 전력 제약 문제를 해결하기 위해, LIS331EB iNEMO-A 3축 디지털 가속도계는 두 개의 내장형 유한 상태 기계(Finite State Machine)와 한 개의 내장형 FIFO(선입력선출력)를 갖추고 있다. FSM 및 FIFO는 특정 동작 감지와 같은 맞춤형 모션 인식 감지 기능이 가능하며, 이에 더해 내장형 마이크로컨트롤러 없이 구동 가능한 보수계를 구현하여 전반적인 전력 소모를 줄일 수 있다. FSM은 첨단 전력 관리 기법을 활용하여 마이크로컨트롤러 재가동에도 사용을 할 수 있다.

 LIS331EB iNEMO-A의 고성능 3축 가속도계는 ±2g/±4g/±8g/±16g 의 풀 스케일 범주 중 선택할 수 있고 64KB 플래시 메모리 및 128KB RAM 메모리의 초저전력 ARM Cortex-M0코어와 함께, 멀티플 타이머 및 I/O 포트(GPIOs/SPI/I2C/UART)도 탑재하고 있다.

 LIS331EB 스마트 모션 센서는 2013년 2분기에 샘플링을 시작하며, 개당 가격은 천 개 물량 주문 기준으로 미화 2.4불로 책정되어 있다. 더 큰 물량 주문은 ST 한국 지사에 문의 할 수 있다.