키움증권이 반도체 공급부족이 2분기 정점으로 재고가 증가하며, 하반기에는 완화되겠지만, 완전한 해소는 새로운 팹들이 늘어나는 2023년에야 이뤄질 것으로 전망했다.
생산차질 2Q 정점 부품 재고 증가 하반기 완화
키움증권이 반도체 공급부족이 2분기 정점으로 재고가 증가하며, 하반기에는 완화되겠지만, 완전한 해소는 새로운 팹들이 늘어나는 2023년에야 이뤄질 것으로 전망했다.
키움증권 김지산 애널리스트는 1일 산업브리프를 통해 반도체 공급부족 이슈를 재점검했다.
이에 따르면 반도체 공급부족의 배경으로 코로나19로 인한 언택트 기기와 5G 스마트폰 수요 증가과정에서 PMIC를 중심으로 제품 MiX가 일치하지 않았고, 8인치 팹 투자 부족, 지정학적 불확실성과 같은 구조적 요인이 뒷받침되면서 공급부족이 발생했다.
특히 2분기 말레이시아 봉쇄, 대만의 물 부족 및 코로나 확산 등은 반도체 공급을 더욱 악화 시켰다.
스마트폰은 전력반도체와 드라이버집적회로가 부족하고, 두 제품의 판가는 상반기에 20% 이상 상승했으며, 보급형 AP와 RFIC는 하반기에 수급 여건이 개선될 것으로 보인다.
중국와 인도 시장의 스마트폰 수요 약세와 재고 증가가 오히려 부품 수급을 안정화시키고 있는 것으로 나타났다.
노트북의 경우 재택근무와 원격교육의 장기화로 여전히 수요가 높으며, FC-BGA 기판의 공급부족이 두드러지며, GPU, 오디오IC, 와이파이 IC 등도 수급이 타이트하다.
하반기 언택트 가정용 수요가 둔화될 것이나, 컨택트 기업용 수요가 일부 상쇄 할 것으로 보인다.
인도 코로나 재확산과 봉쇄 영향으로서 2분기 스마트폰 수요는 대략 1,300만대 감소하고, 생산은 2,000만대 차질이 발생한 것으로 추정된다. 인도 내 생산능력은 삼성전자, Foxconn, Flextronics, Oppo 순으로 많다.
말레이시아 봉쇄는 NXP, TI, STM, Renesas 등 반도체 업체와 ASE, Inari 등 OSAT 업체들에게 차질을 초래했다.
대만 코로나 확산도 패키징, 테스트 공정 위주로 반도체 생산에 영향을 미쳤다.
TSMC 등 주요 파운드리 업체들은 올해 설비투자액을 50% 늘릴 계획이다. 이들은 기존 6인치 Fab 인수와 8인치 전환 등도 고려하고 있다. 2023년에 새로운 Fab들이 가동되면서 공급부족이 해소될 전망이다.
▲스마트폰 IC/칩 공급부족 상황(자료 : Counterpoint, 키움증권)
▲노트북 IC/칩 공급부족 상황(자료 : Counterpoint, 키움증권)