[모빌리티 그랑프리]
“BAW 클록, 기술적 우위로 스마트한 자율주행 연다”
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TI가 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용으로 BAW 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시했다. 개발자들은 TI BAW 기술이 적용된 심플링크 CC2652RB 무선 MCU와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품으로 안정적인 데이터 전송과 시스템 설계 간소화를 달성할 수 있다. TI BAW 공진기 기술을 적용한 신제품들은 레퍼런스 클로킹 공진기를 통합하고 소형 폼팩터를 통해 높은 주파수를 제공한다. 성능 향상은 물론 진동이나 충격 같은 기계적 스트레스에 대한 내성에 우수하다. 또한, 안정적인 데이터 전송을 할 수 있어 유무선 신호 데이터 동기화를 정밀하고 연속적으로 전송할 수 있다.
2019-08-27 09:41:44by 최인영 기자
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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이번에 발표한 TI의 LMH13000은 업계 최초의 통합형 고속 라이다 레이저 드라이버로, 초고속 상승 시간(rise time)을 제공해 실시간 의사 결정 능력을 개선해준다. 또한 업계 최초의 차량용 벌크 탄성파(BAW) 기반 클록인 CDC6C-Q1 오실레이터와 LMK3H0102-Q1, LMK3C0105-Q1 클록 생성기는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)의 안정성을 향상시킨다.
2025-04-23 16:07:01by 배종인 기자
