반도체 계측 분야의 혁신 기업 우프틱스(Wooptix)가 업계 최고 수준의 속도와 분해능을 제공하는 새로운 인라인 계측 시스템 ‘Phemet®’을 공개하며, 차세대 반도체 공정에서 대규모 인라인 측정을 최적화했다.

우프틱스는 11월18∼21일 독일 뮌헨에서 열리는 ‘SEMICON Europa’(부스 B1679)에서 새로운 인라인 계측 시스템 ‘Phemet®’을 선보인다고 밝혔다.

이 시스템은 초당 1,600만 개 이상의 데이터 포인트를 서브나노미터(1nm 이하) 분해능으로 포착하며, 첨단 메모리·로직 디바이스 및 하이브리드 패키징 공정에서 정밀 측정을 지원한다.

우프틱스는 “반도체 제조가 점점 더 미세화되고 복잡해지는 가운데, Phemet®은 양산 환경에서 공정 제어를 강화하고 수율을 높이는 데 기여할 것”이라고 밝혔다.

Phemet®은 단일 이미지로 전체 웨이퍼의 형상과 나노토포그래피(nanotopography), 휨, 뒤틀림 등을 측정한다.

이 제품은 4,700 x 4,700 픽셀의 초고분해능을 제공하며, 블랭크·패턴·본딩 웨이퍼 모두 측정 가능하다.

특히 하이브리드 본딩, 후면 전원 공급 로직, 3D NAND, HBM 등 차세대 반도체 공정에서 대규모 인라인 측정에 최적화됐다.

우프틱스는 독자적인 파면 위상 이미징(WFPI) 기술을 적용해 웨이퍼의 빛 분포를 포착하고, 자체 알고리즘으로 위상 맵을 구축한다.

이를 통해 서브나노미터 수준의 웨이퍼 지형도를 초고속으로 획득할 수 있다.

반도체 시장 분석기관 테크인사이츠(TechInsights)의 리스토 푸하카 매니저는 “반도체 제조가 3D 집적과 초미세 공정으로 진화하면서, 웨이퍼 형상 측정의 중요성이 커지고 있다”며 “고속·고분해능 계측은 공정 제어 비용 절감과 오버레이 오차 최소화에 핵심 역할을 한다”고 평가했다.

우프틱스는 이미 글로벌 반도체 기업들과 Phemet®을 테스트했으며, 곧 주요 고객사에 공급할 계획이다.

회사는 삼성벤처투자, 인텔 캐피탈, TEL 벤처 캐피탈 등으로부터 3,500만달러 이상을 투자받았다. Phemet®은 2025년 11월부터 시연 가능하다.