글로벌 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)이 퀄컴 드래곤윙 IQ-X 탑재 COM-HPC Mini 모듈 출시를 통해 고성능 저전력 에지 컴퓨팅 플랫폼 선도에 나선다.

콩가텍은 처음으로 퀄컴 드래곤윙(Qualco㎜ Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈(COM) conga-HPC/mIQ-X를 출시했다고 26일 밝혔다.

이번 신제품은 퀄컴 오라이온(Qualco㎜ Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 시스템에서만 가능했던 뛰어난 단일·멀티스레드 연산 성능을 최고 수준의 전력 효율과 함께 제공한다.

conga-HPC/mIQ-X는 에지 AI 온디바이스 머신러닝(ML)과 대규모언어모델(LLM) 실행을 지원하며, 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 프로세서 기반 전용 NPU를 통해 최대 45 TOPS의 AI 성능을 구현한다.

이를 통해 보안, 리테일, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 시장에서 증가하는 고성능·저전력 컴퓨팅 플랫폼 수요를 충족시킨다.

신용카드 크기의 초소형 모듈은 95㎜ × 70㎜ 크기로, 온보드된 고속 LPDDR5X RAM과 -40℃∼85℃의 확장된 산업용 온도 범위를 지원하는 견고한 설계를 갖췄다.

주요 활용 분야는 △비디오 감시 시스템 △에지 애널리틱스 센서·카메라 △온디바이스 AI 처리 애플리케이션 등이다.

또한 마이크로소프트 윈도우 환경에서 Arm의 강점을 활용하려는 개발자에게 적합하며, UEFI 호환 펌웨어와 단순화된 소프트웨어 통합으로 개발 시간을 크게 단축한다.

conga-HPC/mIQ-X는 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 전용 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 통해 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로 처리한다.

또한 내장된 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU는 최대 3개의 디스플레이와 8K 해상도를 지원해 강력한 그래픽 성능을 제공한다.

고속 네트워킹 및 주변 기기 연결을 위해 △2개의 2.5GB 이더넷 △최대 16개의 PCIe Gen3/Gen4 레인 △2개의 USB4 △2개의 USB3.2 Gen2x1 △8개의 USB 2.0을 지원한다.

그래픽 출력은 2개의 DDI와 eDP를 통해 제공되며, 최대 4대의 카메라를 MIPI CSI로 직접 연결할 수 있다.

또한 △2개의 I2C △2개의 UART △12개의 GPIO 등 확장 기능을 지원하며, TPM 2.0 모듈 통합으로 하드웨어 기반 보안성을 강화했다.

콩가텍은 시장 출시 기간 단축을 위해 최적화된 냉각 솔루션, 평가 보드, 포괄적인 설계 지원을 제공한다.

신규 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 제공되며, 검증된 운영체제를 사전 설치하고 IoT 기능 구현을 위한 소프트웨어 빌딩 블록을 포함해 개발 효율성과 비용 최적화를 지원한다.

콩가텍 COO 겸 CTO 콘라드 가르하머(Konrad Garha㎜er)는 “conga-HPC/mIQ-X는 임베디드 Arm 컴퓨팅 성능을 새로운 수준으로 끌어올린다”며 “UEFI BIOS 지원과 윈도우 통합, 완성된 생태계를 통해 AI 가속 에지 및 비전 시스템 개발을 크게 단순화할 것”이라고 강조했다.