AMD가 데이터센터, AI PC, 임베디드 시스템까지 아우르는 차세대 AI 전략을 공개하며 ‘AI Everywhere, for Everyone’ 비전을 제시했다.

리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.

■ 요타 스케일 컴퓨팅 위한 ‘헬리오스’ 공개  

AMD는 AI 인프라의 미래로 요타 스케일 컴퓨팅(Yotta-scale computing) 청사진을 제시했다.

현재 약 100제타플롭스 수준의 글로벌 컴퓨팅 용량이 향후 5년 내 10요타플롭스로 확대될 것으로 전망되는 가운데, AMD는 이를 위한 핵심 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’ 랙-스케일 시스템을 공개했다.

헬리오스는 단일 랙에서 최대 3 AI 엑사플롭스 성능을 제공하며, MI455X 가속기·EPYC Venice CPU·Pensando Vulcano NIC를 통합해 초대형 모델 학습을 위한 대역폭과 효율을 극대화했다.

■ MI400·MI500 시리즈로 데이터센터 AI 가속

AMD는 데이터센터용 Instinct MI400 시리즈 전체 라인업을 처음 공개했다.

특히 MI440X GPU는 8-GPU 폼팩터 기반으로 확장형 학습·파인튜닝·추론 워크로드를 지원하며 기존 인프라와의 통합성을 강화했다.

또한 MI430X는 오크리지 국립연구소의 ‘Discovery’, 프랑스 최초 엑사스케일 시스템 ‘Alice Recoque’ 등 글로벌 AI 슈퍼컴퓨터에 적용될 예정이다.

AMD는 2027년 출시 예정인 MI500 시리즈도 프리뷰했다.

MI300X 대비 최대 1,000배 향상된 성능을 목표로 CDNA 6 아키텍처, 2nm 공정, HBM4E 메모리를 기반으로 개발 중이다.

■ AI PC 시장 공략…Ryzen AI 400·Max+ 시리즈 발표

AI PC 분야에서는 Ryzen AI 400 시리즈와 Ryzen AI PRO 400 시리즈를 공개했다.

NPU 60 TOPS 성능과 ROCm 전면 지원을 통해 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 유기적으로 연결한다.

또한 Ryzen AI Max+ 392·388은 최대 128GB 통합 메모리를 지원해 128B 파라미터 모델까지 로컬 실행이 가능하다.

개발자용 Ryzen AI Halo 플랫폼도 공개돼 고성능 AI 개발 환경을 소형 폼팩터 PC에서도 구현할 수 있게 됐다.

■ 임베디드·로보틱스 위한 ‘Physical AI’ 플랫폼

AMD는 자동차, 의료, 로보틱스 등 엣지 환경을 위한 Ryzen AI Embedded P100·X100 시리즈도 발표했다.

휴머노이드 로봇 기업 ‘Generative Bionics’는 AMD 기반 로봇 ‘GENE1.0’을 공개하며 임베디드 AI의 가능성을 보여줬다.

■ AI 교육 확산 위한 1억5천만 달러 투자

AMD는 AI 교육 접근성 확대를 위해 1억5천만 달러 규모의 글로벌 지원 프로그램을 발표했다.

백악관 과학기술정책실과 협력 중인 ‘제네시스 미션(Genesis Mission)’에도 참여하며 AI 인재 양성과 국가 경쟁력 강화에 기여한다.

또한 해크 클럽과 함께 진행한 ‘AMD AI 로보틱스 해커톤’에는 1만5천명 이상의 학생이 참여해 AI 실습 경험을 쌓았다.