EV Group(EVG)이 양산 환경에 적용 가능한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 새 장비는 소형 플랫폼 기반에서 처리량과 공정 제어 성능을 개선하고, 기존 EVG®150 시스템의 설계 요소를 계승한 것이 특징이다.

2월 19일 EVG는 코터·디벨로퍼 플랫폼의 주요 업데이트로 EVG®120을 선보였다고 밝혔다. 회사 측은 신규 아키텍처와 확장 기능을 통해 이전 세대 대비 처리량을 40% 높이고, 설치 면적을 20% 이상 줄였다고 설명했다.

확장 기능과 모듈 구조 강화

EVG®120은 최대 2개의 습식 공정 모듈과 14개의 베이크·칠 플레이트를 통합한 200mm 플랫폼으로 재설계됐다. 이를 통해 유지보수 접근성을 높이고 모듈형 구성을 유연하게 지원한다. 2인치부터 200mm까지 다양한 기판을 처리할 수 있으며, 박막·후막 레지스트와 PI·PBO 절연 소재, 블랙·컬러·IR 레지스트 등 폭넓은 재료에 대응한다.

신규 기능으로는 웨이퍼 엣지 노광(WEE)과 인-시투 레지스트 두께 측정 기능이 추가됐다. 인-시투 계측은 50nm부터 50µm 범위에서 실시간 두께 모니터링을 지원해 공정 제어와 수율 관리에 활용된다. 또한 폐루프 피드백 기반 고점도 디스펜스 시스템을 통해 후막 포토레지스트 코팅 정밀도를 높였으며, SMIF 로드포트와 대기 모드를 지원해 청정도 관리와 에너지 절감 요구에 대응한다.

이 장비에는 EVG가 기존 플랫폼에서 적용해 온 CoverSpin™ 볼 설계와 OmniSpray® 컨포멀 스프레이 코팅 기술도 포함됐다. 회사 측은 해당 기술이 균일도 확보와 소재 사용 절감, 단차 구조 기판 대응에 기여한다고 설명했다.

EVG의 기업 기술 디렉터 토마스 글린스너 박사는 연구개발부터 양산까지 다양한 고객 요구를 반영해 설계됐다고 밝혔다. EVG®150의 기능을 계승하면서도 콤팩트 플랫폼에서 처리량과 유연성을 동시에 확보하는 데 초점을 맞췄다고 덧붙였다.

EVG®120은 첨단 패키징, MEMS, 이미지 센서, 포토닉스, 전력반도체, 웨이퍼 프로브 카드 등 성장 분야를 주요 적용 대상으로 한다. 업계에서는 소형 풋프린트와 모듈 확장성을 기반으로 한 양산 대응 장비 수요가 확대되는 추세와 맞물려 시장 반응이 주목된다.