임베디드·에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반 180 TOPS 성능으로 외장 가속기 없이 AI 구현 할 수 있는 차세대 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군을 공개하며 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다.

콩가텍은 6일 업계에서 가장 폭넓은 포트폴리오를 갖춘 신규 COM 라인업을 발표하고, 별도 AI 가속기 없이도 고성능 AI 추론을 구현할 수 있는 기술적 진전을 강조했다.

새롭게 공개된 모듈은 최대 180 TOPS의 연산 성능을 제공해 임베디드 AI 애플리케이션에서 요구되는 고성능·저전력 연산을 동시에 충족한다.

이를 통해 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티, 헬스케어, 리테일 POS 등 다양한 분야에서 별도의 외장 AI 가속기 카드 없이도 고도화된 AI 기능을 구현할 수 있다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 모듈은 최대 16코어 CPU 구성과 10 TOPS CPU 연산 성능, 50 TOPS급 통합 NPU5, 그리고 최대 120 TOPS 성능의 Xe3 GPU 코어를 제공해 에지 AI 컴퓨팅에서 한층 강화된 성능을 제공한다.

콩가텍은 이번 발표에서 총 5종의 COM을 공개했다.

COM Express Mini / COM-HPC Mini는 크기·무게·전력(SWaP)에 최적화된 소형 설계를 갖췄다.

COM Express Compact는 내구성 또는 비용 효율성을 중시하는 기존 시스템 업그레이드용이다.

COM-HPC Client는 고성능·고대역폭을 요구하는 신규 애플리케이션용이다.

PCIe Gen 5와 USB4를 지원하는 conga-HPC/mPTL 및 conga-HPC/cPTL은 고속 데이터 처리 환경에 적합하며, 기존 COM Express Type 10 기반 시스템에는 신용카드 크기의 conga-MC1000이 업그레이드 대안으로 제시됐다.

내구성이 필요한 산업 환경에는 나사 고정 방식 LPCAMM2 메모리를 적용한 conga-TC1000r이 제공된다.

신규 COM 제품군은 인텔 18A 공정으로 제조된 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반으로 하며, 최대 코어 울트라 X9까지 확장 가능하다.

최대 96GB LPDDR5X 메모리와 일부 SKU에서 LPCAMM2 소켓 메모리를 지원한다.

또한 미션 크리티컬 환경을 위한 인밴드 ECC와 최대 3개의 6K 디스플레이 출력을 지원한다.

이를 통해 고신뢰성·고성능이 요구되는 산업용 임베디드 시스템에 최적화된 설계를 가능하게 한다.

운영체제는 Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu Pro, Kontron OS, Linux, Yocto 등 폭넓게 지원한다.

또한 콩가텍은 aReady.COM(사전 구성 OS), aReady.VT(통합 하이퍼바이저), aReady.IOT(IIoT 연결성 패키지) 등의 소프트웨어 빌딩 블록을 제공해 개발자가 실시간 제어, HMI, AI, IoT 게이트웨이 기능을 단일 모듈에서 통합할 수 있도록 지원한다.

평가용 캐리어 보드, 냉각 솔루션, 고속 신호 무결성 측정, 디자인 인 서비스 등도 함께 제공해 애플리케이션 개발을 간소화한다.

콩가텍 COO 겸 CTO 콘라드 가르하머는 “에지 환경에서 컴퓨팅·AI 성능 요구가 빠르게 증가하고 있다”며 “콘트론 모듈 사업 인수를 통해 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 모듈 중 업계 최대 규모의 포트폴리오를 제공하게 됐다”고 말했다.

인텔 에지 제품 관리 부문 부사장 마이클 매시는 “시스템 설계자는 별도 AI 가속기 없이도 통합 AI의 이점을 활용할 수 있다”며 “이는 임베디드 시스템의 신뢰성과 수명 주기를 크게 향상시키는 전환점”이라고 평가했다.