SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 집계돼 전년보다 15% 증가했다고 발표했다. 인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 로직과 메모리 생산능력을 늘리기 위한 투자가 이어졌고, 후공정에서도 테스트와 패키징 수요가 함께 늘면서 시장 규모가 커졌다는 내용이다.

이번 발표에서 SEMI는 2024년 1,171억달러였던 전 세계 반도체 장비 매출이 2025년 1,351억달러로 증가했다고 설명했다. 관련 통계는 글로벌 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)를 바탕으로 집계됐다.

전공정 장비 시장은 첨단 공정 투자 확대에 힘입어 성장세를 보였다. 웨이퍼 가공 장비 매출은 전년 대비 12% 증가했고, 기타 전공정 부문도 13% 늘었다. AI 수요 확대와 노드 전환, 기술 변화에 대응하기 위한 첨단 로직과 메모리 생산능력 확충이 주요 배경으로 제시됐다.

후공정 장비 부문은 더 큰 폭의 증가세를 나타냈다. AI 디바이스와 고대역폭메모리(HBM) 확산으로 성능 요구와 테스트 강도가 높아지면서 테스트 장비 매출은 전년 대비 55% 늘었다. 조립 및 패키징 장비 매출도 첨단 패키징 기술 도입 확대에 따라 21% 증가했다.

지역별로는 아시아 집중 현상이 더 뚜렷해졌다. 중국·대만·한국의 장비 투자 비중 합계는 2025년 글로벌 시장의 79%로, 2024년 74%보다 높아졌다. 중국은 493억달러로 0.5% 줄었지만 높은 투자 수준을 유지했고, 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 힘입어 90% 증가한 315억달러를 나타냈다. 한국도 HBM과 DRAM 투자 강세로 26% 늘어난 258억달러를 기록했다.

일본은 첨단 공정 제조 투자 지속에 따라 22% 증가한 95억달러를 보였다. 반면 유럽은 자동차·산업 수요 부진으로 41% 감소한 29억달러, 북미는 선행 투자 이후 조정 영향으로 20% 줄어든 109억달러로 집계됐다. 기타 지역은 신흥 반도체 생산 시장 확대에 따라 25% 증가한 52억달러를 나타냈다.

이번 통계는 SEMI와 일본반도체장비협회 회원사들이 제출한 데이터를 바탕으로 작성됐다. 2025년 반도체 장비 시장은 AI 수요가 전공정뿐 아니라 테스트와 패키징 등 후공정 투자까지 확장시키고 있음을 보여주는 흐름으로 정리된다.