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네패스와 제너럴 비전(GV)은 새로운 인공지능 뉴로모픽 칩 개발과 생산을 위한 계약을 체결하고 생산에 돌입한다. 뉴로모픽 칩 설계 기술을 보유한 GV는 576개의 뉴런을 가지는 새로운 NeuroMem 500(NM500) 칩을 설계하고, 네패스는 이 칩에 대한 생산,..
2017.01.23by 김지혜 기자
향후 10년 후 디스플레이는 사용자에게 완전히 새로운 즐거움을 제공하고 정형화된 사각 디스플레이가 아닌, 다양한 크기와 다양한 디자인을 갖추게 될 것이다. 또한 언제 어디서나 구현이 가능하고 사용자가 상상하는 것을 보여줄 수 있다. 플렉서블 디스플레이(Flexib..
2017.01.23by 신윤오 기자
TI는 더 많은 메모리, 블루투스 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 SimpleLink 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품 2종을 출시했다. ..
2017.01.23by 김지혜 기자
5세대 통신(5G) 시장에서 과거의 뼈 아픈 실수는 없다. 인텔이 5G에서 단단히 마음을 먹었다. 과거 LTE 시장에서의 실수를 되풀이 하지는 않겠다는 것이다. 그도 그럴 것이 5G는 그 이전의 통신 세대와는 완전히 다른 변환점에 위치하기 때문이다. 5G는 물리..
2017.01.19by 신윤오 기자
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 LDC2112 및 LDC2114 유도성 터치 감지 솔루션용 LDC2114 평가 모듈(EVM)을 공급하기 시작했다고 밝혔다. TI의 감지..
2017.01.19by 김지혜 기자
인피니언 테크놀로지스는 자동차 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 제품인 LITIX Power Flex 시리즈와 LITIX Power 시리즈를 출시했다. 이 제품들은 50W 또는 그 이상에 이르는 LED 시스템에 사용하도록 유연성이 뛰어난 DC/DC 드라이버 솔..
2017.01.18by 김지혜 기자
LG이노텍이 냉각과 가열이 모두 가능한 ‘열전모듈(Thermoelectric Module)’을 양산했다. 열전모듈은 반도체 소자에 전기를 공급해 온도를 제어하는 전자식 냉각/가열 부품이다. 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 펠티..
2017.01.18by 김지혜 기자
ams는 비용 효과적인 멀티스펙트럼 센서온칩(sensor-on-chip) 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 센서는 4.5 x 4.4mm의 소형으로 LGA 패키지로 제공되는 초저전력 AS7262 가시 범위 센서 및 AS7263 NIR 센서는 각각 6개의 보정된 스펙트럼 채..
2017.01.17by 김지혜 기자
지난해 SK텔레콤을 중심으로 IoT 전용망 로라(LoRa) 네트워크 베이스가 구축된 데 이어 전용 디바이스가 확산되고 있는 가운데, 핵심 반도체 솔루션에 대한 관심이 높아지고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 지난 9일에 막을 내린 CES 2017에..
2017.01.16by 신윤오 기자
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