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네오로직, WEF ‘2026 테크 파이오니어’ 선정
이스라엘 반도체 팹리스 네오로직이 세계경제포럼(WEF)이 6월 10일 발표한 ‘2026 테크놀로지 파이오니어’ 100개 기업에 선정됐다고 24일 밝혔다. 네오로직은 특허 출원 중인 칩 설계 기술 ‘CMOS+’를 기반으로 CPU를 AI 추론에 활용해, GPU 대비 추론 ..
2026.06.24 by 명세환 기자
AI 에이전트 시장 급성장, 데이터·맥락·보안 기반 인프라 경쟁 속 반도체·클라우드·전력 산업까지 수혜 확산
인공지능(AI) 시장이 기존 애플리케이션 중심 구조에서 자율적으로 업무를 수행하는 ‘에이전트 중심’ 구조로 전환되고 있다. 데이터와 맥락, 실행 능력을 핵심 경쟁 요소로 하는 새로운 컴퓨팅 패러다임이 형성되고 있다는 분석이다.
2026.06.23 by 배종인 기자
코보, X-밴드 레이더용 프론트엔드 모듈 출시…송수신 통합·효율 강화
코보(Qorvo)가 위상배열 및 다기능 센서용 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표하며, X-밴드 레이더 시스템 성능을 높였다.
2026.06.23 by 배종인 기자
KERI, 해군사관학교 생도에 국방 전기기술 특별교실
한국전기연구원(KERI)이 창립 50주년과 호국보훈의 달을 맞아 해군사관학교 생도들을 초청해 미래 전장의 국방 전기기술을 소개하는 ‘찌릿찌릿 전기교실’을 열었다. 손홍관 국방기술전략실장은 전기화가 주도하는 전장 패러다임 전환과 고출력 레이저(HEL)·EMP 등 비운동 ..
2026.06.23 by 배종인 기자
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인피니언, AWS 클라우드로 자동차 MCU 평가 가속
인피니언 테크놀로지스가 6월 23일 AWS와 협력해 자동차용 MCU를 클라우드에서 평가하는 가상 플랫폼을 공개했다. AWS 오픈소스 ‘버추얼 엔지니어링 워크벤치’ 기반으로, 물리 하드웨어 없이 브라우저에서 평가 주기를 수주에서 수분으로 단축한다. 퀵·엑스퍼트 두 모드와..
2026.06.23 by 배종인 기자
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AI·전동화 시대, 반도체 선택의 기준이 바뀐다
인피니언이 최근 ‘전력 및 센서 선택 가이드 2026’을 무료 배포하며, 전력 반도체와 센싱 기술이 탈탄소화, 디지털화, 인공지능(AI), 자율주행, 로봇, 스마트홈 확산의 핵심 기반으로 부상하고 있는 가운데 적합한 반도체 선택 기준을 제시했다.
2026.06.23 by 배종인 기자
니어필드, 3억8천만불 시리즈 D 유치…네덜란드 딥테크 최대
네덜란드 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 니어필드 인스트루멘츠가 3억 8천만 달러 규모 시리즈 D를 마감하며 기업가치 16억 달러를 평가받았다. 피델리티가 주도하고 카타르투자청(QIA)이 신규 합류한 이번 라운드는 네덜란드 딥테크 사상 최대 규모다. 니어필드는 Hig..
2026.06.23 by 배종인 기자
삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI용 UFS 5.0 개발
삼성전자가 9세대 V낸드를 기반으로 JEDEC 최신 규격인 UFS 5.0을 업계 최초로 개발했다고 6월 23일 밝혔다. 순차 읽기 10.8GB/s·쓰기 9.5GB/s로 전작 대비 성능을 2배 이상 높였고, 클락 게이팅·멀티 전압 기술로 전력 효율을 40% 이상 개선했다..
2026.06.23 by 배종인 기자
스트라타시스, ‘3D프린팅 포럼 2026’ 7월15일 판교 개최
스트라타시스가 오는 7월 15일 서울 판교에서 ‘3D프린팅 포럼 2026’을 개최한다. 2023년·2025년에 이어 세 번째로 열리는 이번 행사는 적층 제조가 시제품 제작을 넘어 최종 부품 양산으로 역할을 넓히는 흐름을 조명한다. 항공우주·국방·자동차·전자 등 산업별 ..
2026.06.23 by 명세환 기자
우리이앤엘하루틴, AI 노트북용 미니LED 백라이트 양산
우리그룹 계열사 우리이앤엘하루틴이 북미 대형 IT 기업의 차세대 AI 노트북에 초박형 미니LED 백라이트를 올 상반기부터 월 1만5,000개 규모로 양산 공급한다. 수천 개의 LED 칩을 로컬 디밍으로 분할 구동해 최대 2,000nit 휘도와 OLED급 색재현율·소비전..
2026.06.22 by 명세환 기자
전기연구원, SiC 전력반도체 ‘사다리꼴 결함’ 구조 규명…세계 최초
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 나문경 박사 연구팀이 충남대, 호리바에스텍코리아와 공동으로 SiC 전력반도체 ‘킬러 결함’의 내부 구조와 발생 원리를 규명하며, 전력반도체 제조 과정에서 발생하는 결함의 원인을 분석해 향후 고품질 생산 기술 개발에 활용될 것..
2026.06.22 by 배종인 기자
UNIST, 6G·위성통신용 멤리스터 반도체 개발
울산과학기술원(UNIST) 연구진이 6G와 위성통신 환경에서 전력 소모를 줄일 수 있는 반도체 소자를 개발했다. 고주파 통신과 신호 연산을 동시에 수행할 수 있는 구조로, 통신 칩 설계 효율 개선 가능성이 제시됐다.
2026.06.22 by 배종인 기자