[EDA 대전환 ②] AI 에이전트는 닮아간다…EDA 3강의 진짜 승부처는 ‘물리 엔진’

시높시스·케이던스·지멘스 EDA는 AI가 설계 도구를 직접 실행·검증하는 ‘에이전틱 EDA’ 경쟁에 돌입했다. 시높시스는 Ansys 인수로 멀티피직스 해석까지 통합하며 반도체 밖으로 확장했고, AgentEngineer로 RTL 자동화 생산성을 높이고 있다. 케이던스..

2026.08.12 by 배종인 기자

[EDA 대전환 ①] AI가 칩 설계하는 시대…EDA 경쟁, ‘속도’에서 ‘신뢰’로

AI가 EDA 도구를 직접 실행·검증·수정하는 ‘자가 검증형’ 설계가 확산되며, EDA 경쟁의 핵심이 속도에서 신뢰로 이동하고 있다. 지멘스는 AI가 작업을 계획·실행·디버깅하는 에이전틱 워크플로를 제시하며 물리 기반 엔진을 통한 정확성을 강조했다. 시높시스·케이던..

2026.08.12 by 배종인 기자

인피니언, 산업 자동화용 소형 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시

인피니언이 산업 자동화용 솔리드 스테이트 아이솔레이터 ISSI20BxxF 제품군을 출시했다. 기존 광기전 절연기·릴레이·전자기계식 릴레이를 소형 PG-DSO-8 패키지로 대체하며, 3kVrms 절연과 과전류·과열 보호를 통합 제공한다. 코어리스 트랜스포머 기술 기반으로..

2026.08.12 by 배종인 기자

지멘스 EDA, “‘AI 네이티브 시대’ AI가 설계하고 스스로 검증”

지멘스 EDA는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 Siemens EDA Forum Seoul 2026에서 차세대 반도체와 시스템 설계 전략을 공개했다. 이날 기자간담회에 참석한 앵커 굽타(Ankur Gupta) 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 “지멘스 E..

2026.08.11 by 배종인 기자

‘650V 과잉 설계’ 줄인다…400V SiC, 전력반도체 틈새시장 공략

400V·440V급 인피니언 2세대 CoolSiC MOSFET**은 기존 500~650V 소자를 쓰며 발생하던 ‘과잉 설계’를 줄이고, 실제 요구 전압에 맞춘 라이트 핏 설계를 가능하게 한다. 셀 피치·채널·드리프트 영역을 최적화해 스위칭 손실과 도통 성능을 개선했고..

2026.08.10 by 배종인 기자

SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조 원 투자 결정

SK하이닉스가 AI 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 총 54조 원을 투자해 신규 반도체 팹을 건설한다. 용인 D램 팹 Y2(35조 2000억 원)는 2029년 첫 클린룸을 개설하며 HBM 등 차세대 D램을 생산하고, 청주 낸드 팹 M17(19조 1000억 원)..

2026.08.10 by 배종인 기자

국산 AI 반도체, 실증 넘어 일상으로…‘엔비디아 천하’ 흔들 대안 될까

국산 AI 반도체가 연구·시범 단계를 넘어 공공 서비스, 산업 현장, 클라우드 등 실제 환경에서 활용되며 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 리벨리온과 퓨리오사AI는 데이터센터용 NPU로 국내외 레퍼런스를 확보하며 확장 중이고, 모빌린트는 엣지·온디바이스 시장을 중심으로 ..

2026.08.07 by 배종인 기자

모빌린트, AI USB ‘MLD-R1’ 정식 출시

모빌린트가 AI USB 가속기 ‘MLD-R1’을 정식 출시했다. REGULUS SoC 기반으로 설계된 이 제품은 USB 연결만으로 노트북, 산업용 PC, 임베디드 시스템에 온디바이스 AI 추론 기능을 추가할 수 있다. 최대 10TOPS 성능에 약 3W 저전력 설계로 1..

2026.08.07 by 배종인 기자

엘앤에프, 2Q 매출 8,850억…분기 최대 출하 달성

엘앤에프가 2분기 매출 8,850억 원으로 분기 최대 실적을 달성했다. Ultra-HINI 제품 단독 공급 지속과 46파이 원통형 제품 판매 확대, 판가 상승이 성장을 견인했다. 3분기부터는 단결정 하이니켈 신규 프로젝트와 북미 ESS향 LFP 양극재 공급을 동시에 본..

2026.08.07 by 명세환 기자

샌디스크, FMS 2026서 HBF™·BiCS10 낸드 등 AI 추론용 기술 공개

Sandisk가 FMS 2026에서 AI 추론 워크로드 대응용 차세대 기술을 공개했다. BiCS10 QLC NAND와 신규 HBF™(High Bandwidth Flash) 기술, 차세대 PCIe Gen 6 엔터프라이즈 SSD 등을 선보였으며, 구글·SK하이닉스와 함께 ..

2026.08.06 by 명세환 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC ‘BG2B’ 공개

2026.08.06 by 배종인 기자

노타, 문샷AI ‘키미 K3’ 경량화…엔비디아 B300 GPU 8장→4장

AI 모델 최적화 기업 노타가 문샷AI의 2조8,000억 매개변수 초거대 AI 모델 ‘키미 K3’를 경량화했다. 자체 개발한 비균일 전문가 프루닝 기술을 적용해 필요 GPU를 8장에서 4장으로 절감하면서도 핵심 성능을 유지했다. 이 기술은 층별 특성을 분석해 기여도 낮..

2026.08.06 by 배종인 기자