반도체 / 부품소자

[명세환의 IT 인사이트] “한국, 피지컬 AI 반도체 시장 선점 가능성 충분”

12월10일 롯데호텔에서 개최된 ‘2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 최홍섭 마음AI 대표이사가 ‘피지컬 AI 핵심은 두뇌다: 온디바이스 AI 반도체 시장을 선점하라’라는 주제로 발표하며, “온디바이스 AI 반도체는 범용성보다 특정 유즈케이스에 최적화된 설계..

2025.12.10by 명세환 기자

[배종인의 IT 인사이트] “AI 성공, 양질의 데이터 확보·GPU 등 인프라 병렬화·최적화가 핵심”

12월10일 소공동 롯데호텔에서 개최된 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 전기정 LG AI연구원 부문장은 ‘AX성공의 열쇠:EXAONE AI Stock 전략 사례’를 주제로 발표하며, “AI의 성공적 도입을 위해서는 데이터 생성·가공의 자동화, 인프라의 효율적 확장,..

2025.12.10by 배종인 기자

온세미, 차세대 냉각 패키징 기술 적용한 EliteSiC MOSFET 공개

지능형 전력 및 센싱 기술의 글로벌 선도 기업 온세미(Onsemi)가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지를 적용한 새로운 EliteSiC MOSFET을 통해 전기차, 태양광, 에너지 저장 시스템을 최적화했다.

2025.12.10by 배종인 기자

SK하이닉스, GSA 어워즈 2025 2관왕

SK하이닉스가 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 동시에 수상하며, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력과 재무 건전성을 인정받았다.

2025.12.09by 명세환 기자

한국레노버, QHD·FHD 모니터 신제품 5종 출시…업무·엔터테인먼트 환경 최적화

한국레노버가 QHD 해상도의 4A 시리즈(L27q-4A, L27h-4A) 2종과 FHD 해상도의 4C 시리즈(L27-4C, L24-4C, L24D-4C) 3종 등 다양한 업무와 엔터테인먼트 환경에 최적화된 모니터 신제품 5종을 출시했다.

2025.12.08by 배종인 기자

ams OSRAM, 초슬림 헤드램프 구현 차세대 LED ‘OSLON™ Compact RM’ 공개

ams OSRAM이 차세대 자동차용 LED ‘OSLON™ Compact RM’을 공개했다. 세라믹 패키지와 직사각형 칩 기반 소형 아키텍처로 초슬림 헤드램프 요구를 충족한다.

2025.12.08by 명세환 기자

[인터뷰] 박소희 단국대학교 공과대학 전자전기공학과 학생, “‘STEM your way’ STM32 기반 임베디드 개발자로서 꿈 키워”

글로벌 반도체 기업 STMicroelectronics(이하 ST)는 지난 3일 단국대학교 죽전캠퍼스에서 STEM your way 프로그램을 진행했다. 참여한 학생들은 SiC 전력반도체와 IGBT 모듈을 직접 확인하고, STM32 기반 임베디드 개발을 현업 엔지니어와 함..

2025.12.08by 명세환 기자

[인터뷰] 이준석 단국대학교 공과대학 전자전기공학과 교수, “‘단국대·ST 산학협력’ 미래 전자공학 인재 양성 새 지평”

단국대학교 전자전기공학과는 창의적이고 실용적인 교육과 혁신적 연구를 통해 반도체, AI, 로봇 등 다양한 산업 분야의 인재를 양성하고 있다. 최근 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 산학협력 MOU를 체결하며 글로벌 기업과의 협업을..

2025.12.08by 명세환 기자

ST, 반도체 전기전자 미래 인재 양성 앞장

글로벌 반도체 기업 STMicroelectronics(이하 ST)가 단국대학교와 경기도 RISE(Regional Innovation System & Ecosystem) 사업 추진을 위한 업무협약을 체결하며, 반도체 분야 산학협력과 연구개발 체계 구축에 본격적으로 참여했..

2025.12.08by 배종인 기자

[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

[인터뷰] 캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크..

[인터뷰] ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI..

[인터뷰] MDS테크 김민기 과장, “MDS테크 피지컬 AI 임..

[배종인의 IT 인사이트] “2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

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