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어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부..
2026.08.31 by 배종인 기자
애니파이브, 위즈도메인·TechDNA 합병…AI 기반 IP·R&D 플랫폼 출범
IP 통합관리 전문기업 애니파이브가 위즈도메인, TechDNA와 합병을 완료하고 AI 기반 IP·R&D 통합 플랫폼을 출범했다. 1.87억 건의 특허·기술 데이터베이스에 자체 AI 역량을 결합해 특허 가치평가, LLM 기반 선행기술조사, GNN 기반 특허소송 예측 등 ..
2026.08.31 by 배종인 기자

“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
스노우플레이크, 에이전틱 AI 시대 위한 데이터 플랫폼 로드맵 제시
스노우플레이크는 서울 라운드테이블에서 엔터프라이즈 AI 확산의 핵심이 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’와 데이터·워크플로우 통합이라고 강조했다. 발라 카시비스와나탄은 AI가 단순 분석을 넘어 업무 자동화와 운영 최적화의 주체가 되고 있으며, 이를 위해 조직의 데이..
2026.08.28 by 배종인 기자
불빛 하나만 어긋나도 '고장'…車 실내조명, 이제 반도체·SW가 색을 지킨다
자동차 실내조명이 '보조 조명'의 자리를 벗어나고 있다. 색상과 애니메이션으로 브랜드 아이덴티티를 드러내고 운전자 취향을 담아내는 사용자 경험(UX)의 핵심 요소로 올라서면서, LED 실내 앰비언트 시장도 빠르게 커지는 중이다. 이에 관하여 '미래 자동차를 밝히는 지능..
2026.08.28 by 명세환 기자

“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리..
2026.08.28 by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스·NUS, 엣지 AI 공동 연구기관 ‘HELIX’ 설립
ST마이크로일렉트로닉스와 싱가포르국립대학교가 엣지 환경에서의 임베디드 AI 구현을 목표로 ‘HELIX’ 공동 연구기관을 설립했다. 4년간 알고리즘부터 실리콘까지 전체 기술 스택을 연구하며, ST의 18nm FD-SOI 기술과 임베디드 PCM을 활용한 메모리 중심 아키텍..
2026.08.28 by 배종인 기자

유상모 델 사장, “‘AI는 이제 인프라’ 보안·전력·데이터센터 통합 접근 必”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 한국 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 유상모 사장은 AI가 생산성 도구를 넘어 기업·일상의 핵심 인프라가 됐으며, 전력·냉각·보안·데이터센터를 통합한 하이브리드 AI 인프라 전략의 필요성을 강조했다. 그는 하루 2..
2026.08.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산기지 착공…2029년 ‘Made in USA’ HBM 양산
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투자된다. 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하며, 2029년 하반기부터 차세대 ..
2026.08.28 by 배종인 기자
램리서치, 오리건 신규 R&D 연구소 착공
Lam Research가 AI 반도체 개발 수요에 대응하기 위해 미국 오리건주 투알라틴 캠퍼스에 신규 R&D 센터 착공식을 개최했다. 5년간 30억 달러 투자 계획의 첫 프로젝트인 이번 사업은 약 1만1천㎡ 규모로 2028년 완공되며, 클린룸 공간을 50% 이상 확대할..
2026.08.28 by 배종인 기자
키사이트테크놀로지스, 전자 설계 검증 솔루션 ‘키사이트 멀티피직스’ 출시
키사이트테크놀로지스가 전기·열·기계 등 복합 물리 요소 간 상호작용을 분석하는 설계 검증 솔루션 ‘Keysight Multiphysics’를 출시했다. 이 솔루션은 시제품 제작 전 설계 결함을 조기에 탐지하고, 기존 수주일 걸리던 분석을 수 시간 내에 처리한다. MIL..
2026.08.27 by 배종인 기자
ETRI, 창립 50주년 컨퍼런스서 AI 비전·AIDC 전략 공개
한국전자통신연구원(ETRI)이 창립 50주년을 맞아 9월 1일 서울에서 ‘ETRI Conference 2026’을 개최한다. 박세웅 원장이 ‘AI·DX 혁신으로 이끄는 함께 사는 따뜻한 세상’을 새 비전으로 제시하며, 공용 멀티모달 파운데이션 모델과 AI Co-Scie..
2026.08.26 by 명세환 기자











