“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
기사입력2026.08.28 10:24‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리·고속 대역폭·정교한 데이터 처리가 필수가 되었고, GPU 중심 구조에서 메모리 중심 아키텍처로 전환이 진행 중이다. HBM 수요는 급증하고 있으며, 메모리 효율·연산 최적화·시스템 통합이 AI 경쟁력의 핵심으로 제시됐다.
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