반도체 / 부품소자

“시뮬레이션과 AI의 결합은 산업 현장의 혁신을 가속화하는 핵심 동력이다”

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아가 22일 서울 코엑스에서 ‘산업 맞춤형 시뮬레이션 AI 솔루션 세미나’를 개최하고 시뮬레이션 기반 AI 활용 전략을 공유했다.

2026.01.23by 배종인 기자

전력 반도체 경쟁력 확보, ‘StrongIRFET™ 2 power MOSFETs’ 선택

최근 전력 반도체 시장은 단순한 성능 향상을 넘어, 공급망 안정성, 짧은 리드타임, 다양한 소스 확보, 폭넓은 제품 가용성, 그리고 가격 경쟁력까지 복합적인 요구가 커지고 있는 가운데 인피니언(Infineon)이 이러한 시장 요구에 대응해 기존 StrongIRFET™ ..

2026.01.22by 배종인 기자

마우저, 2025년 4만종 이상 신제품 추가

글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 2025년 한 해 동안 4만종 이상의 신제품을 신규 공급하며 최신 반도체 및 전자부품 시장에서 선도적 입지를 강화하고 있다.

2026.01.22by 명세환 기자

CES 2026, 피지컬 AI·초대형 디스플레이가 이끈 기술 대전환

시장조사업체 옴디아(Omdia)는 20일 ‘CES 2026: Big trends and what comes next’를 주제로 웨비나를 열고, 이번 CES에서 확인된 기술 트렌드와 산업별 변화를 심층 분석했다. 옴디아 전문가들은 “AI가 더 이상 화면 속 개념이 아니라..

2026.01.21by 배종인 기자

바이코 고밀도 전력 모듈, 베터프로스트 성에 제거 기술 핵심

베터프로스트(Betterfrost Technology)가 바이코의 48V 전력 공급 네트워크를 기반으로 기존 HVAC 방식 대비 20배 적은 에너지로 60초 만에 앞유리 성에를 제거하는 혁신 기술을 구현했다. 전기차 시대가 본격화되면서 기존 내연기관 차량의 폐열 기반 ..

2026.01.21by 명세환 기자

마이크로칩, SDI IP 코어·쿼드 CoaXPress 브리지 키트 공개

마이크로컨트롤러 및 혼합 신호 반도체 분야 글로벌 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip)가 새로운 SDI(Serial Digital Interface) 수신·송신 IP 코어와 쿼드 CoaXPress™(CXP™) 브리지 키트가 포함된 PolarFire® FPGA 기..

2026.01.20by 명세환 기자

한국레노버, 요가 프로 27UD-10·리전 27Q-10 OLED 창작·게이밍 시장 강화

한국레노버가 프리미엄 QD-OLED 모니터 2종 ‘요가 프로 27UD-10’과 ‘리전 27Q-10 OLED’를 국내 출시하며 고급 디스플레이 시장 공략에 나섰다.

2026.01.20by 배종인 기자

키사이트, 3GPP Release 19 기반 Direct-to-Cell 상용화 가속

키사이트테크놀로지스(keysight)가 최근 개최된 CES 2026 현장에서 삼성전자의 차세대 모뎀 칩셋을 활용해 3GPP Release 19 규격의 n252 대역에서 엔드투엔드 라이브 NR-NTN(New Radio-Non Terrestrial Networks) 연결 ..

2026.01.20by 배종인 기자

마우저, 머신 비전·소비가전 시장 공략 강화

글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 ams OSRAM의 최신 근적외선(NIR) 강화 글로벌 셔터 이미지 센서 ‘Mira050’을 공식 공급하며, 산업·소비가전·머신 비전 시장 공략을 강화한다.

2026.01.19by 배종인 기자

[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

[인터뷰] 캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크..

[인터뷰] ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI..

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[배종인의 IT 인사이트] “2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

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