슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하 시작

기사입력2026.09.29 09:52

DCBBS·DLC-2 수냉식 냉각 통합, 확장형 유닛당 GPU 1,152개·HBM4 331TB 지원

AI 가속 컴퓨팅 수요가 급증하는 가운데, 슈퍼마이크로(Supermicro)가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하에 돌입했다. 이번 제품은 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 직접 수냉식 냉각 기술 스택(DLC-2)을 통합한 구성으로, 콜드플레이트부터 냉각탑까지 전체 냉각 계통을 사전 검증한 상태로 공급된다.

슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 출하를 시작했다고 29일 밝혔다.

찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “고객은 이제 확장형 유닛을 주문하고 엔드 투 엔드 통합이 완료된 상용 환경에 바로 적용할 수 있는 시스템을 공급받을 수 있다”며 “슈퍼마이크로가 개발한 DLC-2 기술은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 위한 통합 솔루션을 제공할 수 있도록 한다”고 말했다.

엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙은 단일 수냉식 랙에 엔비디아 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개를 통합한다.

1U 컴퓨팅 트레이 18개와 6세대 NV링크 스위치 트레이 9개로 구성되며, 스케일업 대역폭은 216TB/s에 달한다.

랙당 HBM4 메모리 20.7TB와 최대 LPDDR5X 메모리 54TB를 지원한다.

수냉식 냉각은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 기본 설계 요건으로, AI 연산 밀도가 높아질수록 공냉식만으로는 열 처리에 한계가 있다.

슈퍼마이크로는 모든 랙을 전체 냉각 시스템이 통합된 상태에서 테스트·검증해 현장 구축과 운영 개시 간격을 줄인다고 설명했다.

수냉식 구성 요소로는 △콜드플레이트 △매니폴드 △호스 키트 △인로우(in-row) 냉각 분배 장치(CDU) △인랙(in-rack) CDU △후면 도어 열교환기 △시설용 냉각탑 등이 포함된다.

인로우 CDU는 CDU당 1.8MW의 냉각 용량을 지원하며 N+1 이중화 구성으로 배치된다.

슈퍼마이크로는 5MW부터 기가와트급까지 전력 규모별 DCBBS 블루프린트를 함께 제공한다.

단일 확장형 유닛 기준으로 16개 컴퓨팅 랙에 걸쳐 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 지원하며, 냉각·전력·스토리지·네트워킹을 균형 있게 구성한다고 밝혔다.

현장 시설 조사와 설계, 솔루션 통합, L11·L12 테스트, 현장 구축, 사후 지원까지 프로젝트 전 과정은 단일 전담팀이 통합 관리한다.

슈퍼마이크로는 노드 기계 설계부터 수냉식 랙 대규모 제조, 엔비디아 레퍼런스 아키텍처 기반 클러스터 현장 구축까지 전 단계를 직접 수행한다고 전했다.

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