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Altera의 차세대 고성능 저전력 FPGA 및 SoC Arria 10
: [질믄] Arria 10 FPGA 및 SoC는 현재의 High-End FPGA에 비해 15퍼센트 성능 이득을 제공하고, 동시에 이전 Mid-Range 디바이스에 비해 최대 40퍼센트의 전력을 절감을 제공하낟고 하셨는데, 금번에 적용된 기술이 어떤 것들이 있는지 궁금합니다~
: SmartVoltage ID Programmable Power Technology Low Power Device VCC power Manager 총 4가지 있습니다.
김*환 : 이전 FPGA기능 모두 사용가능한가요?
: HDL 로 코팅한것이라면 무제가 없으며, 기존 IP 를 사용하셨더라고, 같은 기능의 IP 를 제공하기 때문에 문제 없으실거라 예상됩니다.
최*범 : 그럼 ADC 설계내용 적용은 불가하고, IP에 적용된 FPGA를 선정해서 써야 하는거지요?
: 다음의 링크를 참고하시면 FPGA에서 analog signal를 활용하는 방법에 대해 알 수 있습니다. http://pdfserv.maximintegrated.com/en/pg/FPGA-Altera-Product-Guide.pdf
이*하 : 입력 전압 구성은 어떻게 되나요?
: 코어 전원은 0.9V 이고 기타 전원들은 일반적으로 1.8V 정도 인가하고 VCCIO은 1.2V~3.0V 인가 됩니다. 자세한 사항은 아래 링크 5페이지 참고하시며 됩니다. https://www.altera.com/en_US/pdfs/literature/hb/arria-10/a10_datasheet.pdf
ADAS 글로벌 동향 및 핵심 솔루션 소개
송*호 : ADAS의 경우 자체적으로 강화된 진단&고장배제 기능을 요구하고 있다고 하셨는데, maxim에서는 해당 사항에 대한 강화를 어떤식으로 진행 하셨는지요? 예를 들어 카메라 + 적외선 센서 혹은 radar로 동일한 결과를 보내지 않을때는 re-try를 하는 것인지 여부 등등 Safety mechanism에 대한 정보를 전달해주실수 있는지요?
: 시스템 레벨에 대한 부분과 IC 단품 레벨에 대한 부분을 구별해서 생각해볼 필요가 있습니다. 만약 IC 레벨에서 셀프 진단 기능 및 다른 주변 부붚과의 연계 진단 기능을 제공한다면 시스템 레벨에서는 IC가 제공하고 있는 진단 기능을 추가하여 보다 강화된 진단 기능을 사용할 수 있습니다. Asil 요구사항도 이러한 의미로 이해하고 있습니다. 하여 Asil 요구사항도 시스템 레벨의 요구사항입니다. 맥심에서 제공하고 있는 제품은 ic 자체 진단 기능 및 외부 관련 소자와의 연계 진단기능을 제공하는 소자들이 있습니다. 이러한 소자를 사용하면 시스템 레벨에서 보다 강화된 진단 및 고장 배제 기능을 구현할 수 있습니다. 이러한 의미에서 답변드려요.
박*우 : Automotive는 동작온도가 중요하다고 생각합니다. guarantee하는 동작온도가 어떻게 되나요?
: IC별로 다르며 일반적으로 동작 온도는 125도 입니다.(150도, 85도 를 만족 하는 제품들도 있습니다.
김*기 : 요즘 자동차 보안에 대해 관심이 많은데, 이 제품은 보안에 대해서 어떠한 대책을 가지고 있나요?
: 스마트키에 대한 질문인 것 같네요. 최근 스마트키의 보안에 대한 이슈가 많이 발생되고 있으며, 이런 문제에 대한 방지 대책을 맥심에서도 자체적으로 솔루션을 제공하고 있습니다. 기존 스마트키 솔루션에 해킹 방지 ic를 같이 사용하는 방법으로 한층 강화된 보안 솔루션을 제공하고 있습니다.
김*호 : 질문> daisy Chain 방식이면 어느 중간 Point에서 blocking 이 발생하면 그 다음 point 로는 데이터가 전달이 중단되지 않을까요?
: 예 맞습니다. 하지만 물리적으로 케이블이 끊어진 경우가 아니라면 Main soc에서 IC상태를 모니터 할 수 있기 때문에 데이타를 다시 보낼 수 있습니다
박*상 : 야간이나 악천후 상황 속에서의 측정거리를 향상시켜주는 RADAR센서에 아날로그 반도체를 활용하는 것이 더 효율적일련지요?
: 다양한 경우의 수(악천후 등) 에 대응 하기 위해서는 여러가지 솔루션을 통합하여 application을 구성하는게 맞지만 모든 조건의 수를 적용하다보면 필연적으로 total BOM이 상승할 수 앖에 없으므로 어디까지 지원 하는 것이 효율적인지는 개발단계에서 다시 한번 논의 도어야 한다고 봅니다.
강*현 : LVDS TI (National) 제품이 강했던 것 같은데, maxim에 LVDS 제품은 어떤게 있나요?
: 현재 720P 까지 지원 하는 제품이 있으며 비디오 인터페이스로는 oLDI,RGB,MIP등의 인터 페이스를 지원 하는 MAX9277/78,MAX9275/76, MAx9288이 있으며 카메라용 으로는MAX9271/72/73 MAX96705/706등 IC 가 있으며 1080p를 지원 하기 위해 GMSL2를 개발 중에 있습니다.
: 어떤 IP를 사용하나요? ARM 코어인가요?
: MAXIM에서는 SoC이외에 다른 주변 analog solution에 주력하고 있습니다.
인피니언 XMC 시리즈 MCU를 이용한 효율적인 디지털 전력 변환 설계
김*환 : 데이브가 기존에는 포트 맵핑 설정기능으로만 사용했었는데... 아래 질문은 보니.. 컴파일도 지원을 한다고 있네요? 타스킹등의 별도의 컴파일러가 필요없는건가요?
: 에전 DAVE2는 설정만 가능했습니다만, DAVE3/4는 다른 구성입니다.
이*용 : xmc1100과 1400 차이점이 무엇인지요
: XMC1000은 CCU4및 ADC /UART/SPI/I2C등의 통신만 가능하며, XMC1400은 이와 더줄어 CCU8및 CAN-FD 2Ch이 가능합니다. 또한 Clock주파수도 48Mhz이며 내부 Math-Co Processor가 내장되어 있습니다.
김*수 : 자료를 먼저보고 공부해 보니 세미나가 훨~잘 이해됩니다.마지막으로 스코프상에 인덕터전류를 봤는데..노이즈가 전혀?없네요?혹 스코프 채널대역을 낮추어 보여주시지 않았나요?
: 전류 파형이며 별도의 필터 혹은 대역폭을 낮추지 않았습니다.
백*한 : XMC 시리즈의 환경 사양이 알고 싶습니다.(보관온도 및 동작 온도)
: Junction temp -40 +115 storage temp -40 +125 입니다.
백*옥 : 제공되는 소프트웨어 생성툴을 이용할 경우 SMPS를 위한 제어함수등이 라이브러리화(최적화)되어서 제공을 하는지 궁금합니다.
: 현재는 Buck Converter의 라이블러리만 제공하며 세미나 내용은 아직까지는 Web상에는 제공되지 않습니다. 차후 Update에정입니다.
백*옥 : DAVE IDE는 무료라고 하였는데요. 내부에서 제공되는 컴파일러도 제한 사항 없이 사용이 가능한 것인가요? 아니면 별도로 유료 버전을 구입해야 하는지요?
: DAVE는 infienon 홈페이지에서 무료로 다운받을 수 있습니다.
김*수 : 경쟁사 PIC사의 dspic series와 비교해서 강점이 무엇일까요?단가?아님 개발환경?성능?기타?
: 성능 개발환경 가격이 장정일것 같습니다.
: 가격 뿐만 아니라 성능도 우수합니다. 타사 32bit 60MHz DSP와 32MHz의 XMC1300의 연산 성능이 70%정도입니다.
박*식 : 외부 스위치 모듈로부터의 trip 신호를 처리하는 데 어느 정도로 빠르게 이벤트를 처리할 수 있나요? 예를 들면 과전류에 대한 대응을 위해서입니다.
: Trip신호 인가 이후 MCU 수 Clock 이내에 PWM 차단됩니다.
백*옥 : 기대되는 세미나입니다. 기존 Microchip/Ti/JRC등의 칩에 비해서 얼마나 강점이 있는지 궁금하며, 소형 패키지가 있다면 더 기대가 큽니다. Infineon은 소규모 업체에도 지원이 제대로 이루어지면 참 좋겠습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.