인피니언 XMC 시리즈 MCU를 이용한 효율적인 디지털 전력 변환 설계
이*용 : xmc1100과 1400 차이점이 무엇인지요
: XMC1000은 CCU4및 ADC /UART/SPI/I2C등의 통신만 가능하며, XMC1400은 이와 더줄어 CCU8및 CAN-FD 2Ch이 가능합니다. 또한 Clock주파수도 48Mhz이며 내부 Math-Co Processor가 내장되어 있습니다.
김*수 : 자료를 먼저보고 공부해 보니 세미나가 훨~잘 이해됩니다.마지막으로 스코프상에 인덕터전류를 봤는데..노이즈가 전혀?없네요?혹 스코프 채널대역을 낮추어 보여주시지 않았나요?
: 전류 파형이며 별도의 필터 혹은 대역폭을 낮추지 않았습니다.
백*한 : XMC 시리즈의 환경 사양이 알고 싶습니다.(보관온도 및 동작 온도)
: Junction temp -40 +115 storage temp -40 +125 입니다.
백*옥 : 제공되는 소프트웨어 생성툴을 이용할 경우 SMPS를 위한 제어함수등이 라이브러리화(최적화)되어서 제공을 하는지 궁금합니다.
: 현재는 Buck Converter의 라이블러리만 제공하며 세미나 내용은 아직까지는 Web상에는 제공되지 않습니다. 차후 Update에정입니다.
백*옥 : DAVE IDE는 무료라고 하였는데요. 내부에서 제공되는 컴파일러도 제한 사항 없이 사용이 가능한 것인가요? 아니면 별도로 유료 버전을 구입해야 하는지요?
: DAVE는 infienon 홈페이지에서 무료로 다운받을 수 있습니다.
김*수 : 경쟁사 PIC사의 dspic series와 비교해서 강점이 무엇일까요?단가?아님 개발환경?성능?기타?
: 성능 개발환경 가격이 장정일것 같습니다.
: 가격 뿐만 아니라 성능도 우수합니다. 타사 32bit 60MHz DSP와 32MHz의 XMC1300의 연산 성능이 70%정도입니다.
박*식 : 외부 스위치 모듈로부터의 trip 신호를 처리하는 데 어느 정도로 빠르게 이벤트를 처리할 수 있나요? 예를 들면 과전류에 대한 대응을 위해서입니다.
: Trip신호 인가 이후 MCU 수 Clock 이내에 PWM 차단됩니다.
백*옥 : 기대되는 세미나입니다. 기존 Microchip/Ti/JRC등의 칩에 비해서 얼마나 강점이 있는지 궁금하며, 소형 패키지가 있다면 더 기대가 큽니다. Infineon은 소규모 업체에도 지원이 제대로 이루어지면 참 좋겠습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
: XMC시리즈의 경우 Cortex Core를 사용하지만, 내부 주변장치 회로가 전력변환 설계에 유연한 설계를 할 수 있다록 설계되어 있습니다.
All Programmable SoC를 이용하여 유연하며 완전한 기능을 갖춘 디지털 무선 솔루션을 효율적으로 구현하는 방법
이*용 : Multi-RAT을 비롯한 보다 넓은 대역폭에 대한 지원은 물론 MIMO의 이점을 누릴 수 있는 보다 많은 안테나에 대한 어떤 기술적인 지원인지요
: 두가지로 생각할 수 있습니다. 일단 MIMO 개수의 증가로 인한 이득 증가 둘째, multi-antenna 대한 유기적으로 컨트롤로인한 안테나 자체의 이득 증가 정도로 생각하 실수 있습니다.
장*호 : asic보다 FPGA의 장점을 언급하셨는데 gate count와 비교하면 어떻게 계산해야 하나요?
: FPGA의 장점을 ASIC과 비교할때 가장 큰 장점은 Re-Program이 가능하다는 Flexibility입니다. Logc Resource측면에서는 요즘 FPGA는 Gate Count로 비교하지 않고 LC (Logic Cell)로 비교하고 있습니다. 즉 1:1 비교 자료가 없습니다.
유*석 : Zynq가 ARM 프로세서와 FPGA를 1 칩으로 구현했다는 물리적인 결합 장점이 있는 것 같습니다. ARM 프로세서와 FPGA를 별도로 구현한 것 대비해서 물리적 결합 장점 외에 어떤 장점(가치)가 있을까요? 칩 내부에서 ARM과 FPGA 간의 신호 연결이 더 자유로울 것 같긴 합니다.
: 여러 가지 장점이 있을 수 있는데 가장 큰 장점은 외부 Connection이 줄어들기 때문에 Power 소모량, Signal Integrity, Performance에 대한 부분들입니다.
장*호 : ucf에서 clock 설정할 때, resynchronization에 대한 부분도 다 설정해야 하나요?
: Clock Source들에 대해서 각각 해주셔야 하며 그들 Clock의 관계를 TIG 등을 통해 Asynchchronus관계를 설정해주셔야 합니다.
장*호 : ISE에서 사용되었던 coregen ip를 (spartan3용 dcm입니다.) VIVADO환경에서 호환이 가능할까요?
: Vivado는 7-Series 이상의 디바이스만 지원합니다. Spartan3 는 지원하지 않으며, ISE 최종 버젼 V14.7을 사용하세요.
: Xilinx에서 PIMD 제거용 Libray가 있는지요?
: 현재 공식적으로 제공되는 Libarary는 없습니다. 하지만 DPD의 feedback path 를 이용하여 PIMD를 제거할 수 있습니다. VHLS 를 이용하여 C를 이용하여 디자인 하실 수 있습니다.
: DAS에서 PIMD가 발생할 수 있는데 ... 해결 방안은 있는지요?
: PIMD 알고리즘을 넣어서 제거해야 합니다.
저전류 및 고저항 측정을 위한 기초
오*훈 : 키사이트 사의 장비들중 측정범위가 가장 큰 장비는 어떤것이 있나요??
: B1506A 시스템으로 3000V / 1500A시스템이 있습니다.
권*원 : triaxial cable에서 노이즈 발생을 최소화 하는데 반도체보다 도체가 더 낫지 않나요?
: TRX 내부에 있는 물질은 절연체 입니다. 키사이트에서 제공 되는 케이블의 경우 그 절연체 사이에 반도체 층이 하나더 있다고 보시면 됩니다. 세미나 내용에 조금더 자세히 나와있습니다.
박*혜 : 안녕하세요~ smu로는 어느정도까지 저전류를 측정할수 있나요?
: B2910A 시리즈의 경우 수십 pA까지 가능합니다.
최*림 : 노이즈를 설명시 온습도와 빛에대한 설명이 있었는데 빛의량, 혹은 조도는 어느정도가 적당하나요?
: 빛의 양은 없으면 좋습니다. 빛으로 부터 발생되는 노이즈를 제거 하기 위해서는 다크박스에서 측정 하는것이 좋습니다.
권*원 : triaxial cable에서 도체가 아닌 반도체 층을 사용하는 이유는 뭔가요?
: 케이블에서 노이즈가 발생하는 것을 최소화 하기 위해서 입니다.