: 높은 PAPR은 멀티캐리어를 사용하는 시스템에서 비선형 컴포넌트를 거치게 되면서 나타나는 약점이라 OFDM과 다른 파형과의 비교는 큰 의미가 없고, 이러한 높은 PAPR은 반송파, 심볼들간의 간섭현상을 야기하는 원인이 됩니다. 그래서 시뮬레이션 상에서 실제 RF 모델들과 함께 amplitude clipping 이나 Tone Reservation (TR), Active Constellation Extension (ACE)과 같은 PAPR 을 개선할 수 있는 다양한 테크닉을 하는 게 중요한 설계 포인트 입니다.

: 제품에 적용하기 위해서는 해당 제품의 특성을 고려하는 것이 가장 중요하다고 생각됩니다. myRIO의 경우 FPGA와 Real-Time O/S를 구현할 수 있다는 점에서 적용 하게되었고 소형 장비를 개발함으로써 사이즈도 고려하게 되었습니다.

: 네, Software validation 툴이 별도로 있습니다.

: 필터의 설계는 설계자에 따라 다를수 있습니다. 물론 Notch 필터보다 더 좋은 설계 방식들이 있겠지만 INNO MEDU100에서 설계된 회로의 경우 다양한 회로의 내용을 다루기위해 사용된 부분도 있습니다.

: NI에서 센서를 제공하기도 하고 외부 센서도 활용가능합니다. 센서는 AI 으로 처리하고 있습니다.

: IEC 62304 , ISO 13485, ISO 14971 등이 있습니다.

: 네, 가능합니다. LabVIEW FPGA 소프트웨어나 하드웨어를 사용하는 장점이 디버깅을 용이하게 하기위한 측면이 있기때문입니다.

: 물론 사이즈가 손목 시계처럼 작지는 않습니다만, 이보다 폼팩터가 자유로운 애플리케이션이 많을 것 같으며, 이러한 곳에 타겟하고 있습니다.

: myRIO 회로도는 open 되어 있지 않습니다. 메인 시스템의 보드 설계를 하시려고 하시면 myRIO의 매뉴얼을 참고하셔서 대략적 블럭도를 이용하시는 방법으로 접근하셔야 할 것 같습니다..

: 거리에 따른 오차는 따로 없고,거리가 멀어져서 물체가 작아지면 낮은 해상도의 제품으로는 구분이 어려워서 검출이 어려울 수 있습니다.

: 우선 그 제품의 기능들이 어떤 것들이 있는지, 그 기능들을 어떻게, 어떤 분야에 사용하면 좋은지를 우선적으로 고려해 보셔야 할 것 같습니다. 열화상 카메라는 사용 목적에 따라 촬영 기법도 달라지며 기능도 달라지게 됩니다.

: 적외선 특성상 반사의 영향을 크게 받습니다. 촬영 시 반사가 잘 되지 않는 장소나 위치에서 측정하시길 권장합니다.

: 일반적으로 반사가 심한 제품은 열화상 카메라로 측정이 어렵습니다. 물체 위에서 손을 흔들어 보거나 뒷 배경이 반사되어 보이지 않는다는 조건으로 사용 합니다.

: 적외선 방식은 투과가 되지 않아 측정이 어렵습니다. 특수 파장형 열화상 카메라를 찾아 보시는게 좋을 것 같습니다.

: 네 전용프로그램을 사용하여 픽셀단위의 온도를 확인하실수 있으며, 전용소프트웨어는 기본으로 포함이 되어 있습니다.

: 측정은 바로 가능한데 모든 휴대용 열화상 카메라는 마찬가지로 stable 하기까지가 시간이 좀 걸리지만 온도 차이는 그렇게 크게 나지는 않습니다.

: 가능합니다. 부품이 스펙상 마이크로 미터 단위까지 측정 가능합니다.

: 정확도는 100도 이상일 때 +-2% 이므로 고온일 수록 온도 편차가 크게 나타납니다.

: 반사가 높은 알루미늄 같은 경우 열화상카메라로 측정이 어렵습니다. 방사율을 찾는 제품은 따로 있지 않고 접촉식 온도계와 비교해서 방사율을 조절해야 하지만 반사가 심하여 뒷 배경에 따라 온도가 다르게 나올 수 있습니다. 뒷 배경의 열이 반사되지 않는 장소나 방향에서 촬영을 하셔야 합니다. 결론적으로 금속같이 방사율이 낮은 제품은 열화상카메라로 측정이 어렵습니다

: 거리가 멀수록 물체는 작아지는데, 해상도가 낮으면 물체를 구분하기 어려워 온도가 다르게 나올 수 있으므로 고해상도 제품이 필요할 것입니다.