2026년 08월 05일(수)
PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

D-1959 2021.03.25 10:30~12:00

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

웨비나정보웨비나Q&A

  • 신은영2021-03-25T10:52:06.183Z

    시뮬레이션 이후 결과를 반영하여 pcb layout 수정을 위해서는 layout 툴과의 연동이 되어 실시간으로 수정과 재검토가 가능하면 좋겠네요.

  • 문주웅2021-03-25T10:52:04.680Z

    Mesh Setting에서 생성될 유한요소모델의 격자구성 알고리즘과 요소를 효과적으로 개발하는 방법에 대해서 질문드립니다

  • 이동준2021-03-25T10:52:03.007Z

    PCB 상의 신호 패턴별로 특정 전류값 설정해서 시뮬레이션도 가능한가요?

  • 김민석2021-03-25T10:52:00.283Z

    부품에서 발생하는 열도 적용 가능한가요 ?

  • 2021-03-25T11:05:40.653Z

    부품 내부에서 발생하는 열도 반영 가능 합니다.

  • 정성수2021-03-25T10:51:00.300Z

    외력에 의한 진동이나 휨등에 대한 시뮬레이션도 가능한가요?

  • 2021-03-25T11:00:24.327Z

    네. 가능합니다.

  • 박성훈2021-03-25T10:50:53.607Z

    라이브러리( 재질등등)를 계속적으로 업데이트 되어 제공 되나요

  • 김정수2021-03-25T10:50:38.997Z

    툴 사용자의 숙련도에 따라서 결과의 정확도가 차이가 날까요?

  • 이호신2021-03-25T10:49:51.303Z

    1. PCB를 제외한 다른 부품들도 warpage simulation 하고 측정이 가능한가요? 2. warpage 규격이 있는 PCB나 반도체를 제외한 다른 부품들 (connector 난 일반 전기전자소자)의 경우에는 규격을 어떻게 가져가는지요?

  • 김기석2021-03-25T10:49:38.053Z

    통상의 4층제품에 100Mbps 정도의 속도를 쓰는 pcb 에서는 시뮬레이션 시간이 어떻게 되는지요? 세부내용은 없지만 대략적인 기준으로 문의드립니다.

  • 이민수2021-03-25T10:48:40.623Z

    PCB 제품의 소형화, 고출력화, 고실장화가 되고 있습니다 그에 반하여 열 밀도가 높아짐으로 인해서 Warpage 현상의 발생 위험은 증가하고 있습니다 Warpage 현상을 줄일 수 있는 효과적인 방법에 대해서 질문드립니다PCB 제품의 소형화, 고출력화, 고실장화가 되고 있습니다 그에 반하여 열 밀도가 높아짐으로 인해서 Warpage 현상의 발생 위험은 증가하고 있습니다 Warpage 현상을 줄일 수 있는 효과적인 방법에 대해서 질문드립니다

  • 2021-03-25T10:57:56.013Z

    Warpage 해석을 위한 PCB 모델의 디테일한 모델링 표현은 현실적으로 어렵습니다. 본 웨비나에서 소개드린 Trace Mapping 기법의 해석 모델링이 가장 효율적인 솔루션이라고 할 수 있습니다.
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