최적의 전원 솔루션을 위한 마이크로 모듈

SheenBang / 강우진 부장

웨비나정보 웨비나Q&A

이*진2021-03-23 오전 10:47:39
μModule이 일반적으로 말하는 power 모듈대비 pkg 사이즈가 작은 것인지요? 전압은 크게 다를게 없는것 같은데요.
SheenBang12021.03.23
uModule 은 ADI 의 trademark 입니다. 모듈이 작은 크기의 high power density 를 강조하기 위한 표현입니다.
정*호2021-03-23 오전 10:47:17
u-모듈로 PCB 설계시 PGND(Power GND)와 SGND(Signal GND) 분리해서 설계해야 하는지요?
SheenBang12021.03.23
네 최적의 system design 위해 분리해 주시는 것이 좋겠습니다.
신*영2021-03-23 오전 10:46:08
μModule 에는 LDO와 passive 소자들이 같이 하나의 PKG에 들어간 것이 맞는지요?
SheenBang12021.03.23
네 맞습니다^^
이*희2021-03-23 오전 10:45:04
마이크로 모듈 레귤레이터의 열 성능 측정은 어떻게 하나요? 여러 기업에서 마이크로 모듈을 제조하고 있을텐데, 아나로그디바이스 마이크로 모듈은 타 기업의 것과 어떻게 다른가요?
SheenBang12021.03.23
열 성능 측정의 척도는 효율입니다. datasheet 에서 제공하는 효율 정보를 참조하시기 바라며 타 기업 제품돠 비교 검토해 보시면 잘 이해하실 수 있겠습니다.
강*호2021-03-23 오전 10:44:39
마이크로모듈을 SMT 공정을 통해 다른 PCBA에 올리는 과정에서 마이크로모듈 안의 소자들이 떨어질 위험은 없나요?
SheenBang12021.03.23
견고하게 Packaging 되어 있으므로 물리적인 Damage 가능성은 없습니다.
이*진2021-03-23 오전 10:44:24
power uModule이라고 되어있는데 power module과는 다른 개념인가요?
SheenBang22021.03.23
제조사 마다 다르게 Naming되고 있으며, Analog Device에서 개발하는 Power Module을 u-module라고 부르고 있습니다.
임*수2021-03-23 오전 10:44:12
LGA 패키지로 SMD를 할 경우에 VIN, GND, VOUT의 인접한 핀 간에 쇼트서킷이 발생할 것이 우려되어서, 저 같으면 인접한 핀들을 한 줄씩 거르도록 stencil을 만들게 될 것 같습니다. 되도록 발열과 덜 관련된 핀들을 거르고 싶은데요, VIN, VOUT, GND 패드들 중에 어떤 것이 가장 발열과 관련이 높나요?
SheenBang12021.03.23
언급하신 Power 대전류 Path 들인 VIN, VOUT, GND (PGND) 모두 발열과 관계가 있습니다. 관련한 PCB 방열 설계가 필요합니다.
오*정2021-03-23 오전 10:44:09
이 마이크로 모듈을 사용하면 시간, 노력 및 위험성까지 대폭 줄여줄 수 있는건가요? 혹시 비교 대상군이 있는지 궁금합니다.
SheenBang12021.03.23
time to market 에 필요한 시간과 resource 를 단축하실 수 있으며 모듈 사용으로 System 신뢰성과 고장률까지 개선될 수 있습니다.
강*호2021-03-23 오전 10:42:38
오토모티브용 모듈도 공급하시는 건가요?
SheenBang22021.03.23
Power μModule® Solutions 중에는 Automotive를 위한 solution이 있습니다.
김*경2021-03-23 오전 10:42:11
이렇게 대전류를 작은 모듈 하나로 커버한다니 믿기지 않네요... 게다가 점점 작아지고 있는 것 같은데 직접 보기전까진 믿기 힘들 거 같습니다. ㅎ
SheenBang22021.03.23
Webinar에 소개된 Part 보다 더 축소된 Size의 마이크로모듈을 개발중에 있습니다.