2021 e4ds 반도체 컨퍼런스
최적의 전원 솔루션을 위한 마이크로 모듈

SheenBang / 강우진 부장

  • blu1092021-03-23 오전 10:37:55

    LDO 사용시 병렬로 연결할 때 패턴으로 하기에는 설계상 어려움이 있어서 Ballast 저항을 사용하여 전압(전류)분배를 했는데요, DC/DC 모듈의 경우도 Ballast 저항을 사용하는지요?
  • SheenBang12021.03.23

    Load sharing 에 Ballasrt 저항은 사용되지 않으며 모듈간의 pin 들의 연결로 병렬 운전이 가능합니다.
  • nalsh24@2021-03-23 오전 10:37:32

    마이크로 모듈은 L,C 기생성분이 엄청 작아 고속 스위칭이 가능할거 같은데 스위칭 주파수에 대해 문의 드립니다.
  • SheenBang12021.03.23

    스위칭 주파수는 출력 전압, 출력 전류 요구 사항, 스위칭 loss 가 고려되어 추천됩니다.
  • seobangnim2021-03-23 오전 10:36:09

    자막이 자세하여, 이해하기가 좋네요~ 감사합니다. ^^
  • SheenBang22021.03.23

    안녕하세요. 신방에서 준비한 Webinar에 참석해주시어 감사드립니다.
  • kbl51812021-03-23 오전 10:35:48

    μModule 자체 발열은 어느정도 컨트롤 되나요?
  • SheenBang12021.03.23

    외부 Cooling solution 에 의해 Control 가능합니다. (예, FAN, Coolant cooling, 등)
  • yooahn2021-03-23 오전 10:34:43

    안녕하세요
  • SheenBang22021.03.23

    안녕하세요. 전력 설계 시 Size, EMI 등을 최소화로 줄일 수 있는 내용을 준비했습니다.
  • hjy0732021-03-23 오전 10:34:21

    안녕하세요.
  • SheenBang22021.03.23

    안녕하세요. 전력 설계 시 Size, EMI 등을 최소화로 줄일 수 있는 내용을 준비했습니다.
  • ykjung32021-03-23 오전 10:34:07

    모듈을 사용하면, discrete로 설계한 경우보다 공간제약이 있어서 열에 더 취약할것으로 보입니다. 발열관련하여 비교한 실험데이터가 있는지요?
  • SheenBang12021.03.23

    Datasheet 나 Application Note 에서 관련 정보를 제공하고 있습니다. 참조 부탁 드립니다.
  • nalsh24@2021-03-23 오전 10:33:19

    라미네이팅 기판이 무엇인지 문의 드립니다.
  • SheenBang12021.03.23

    PCB 내층에 Dry film 을 입히는 PCB 생산 공정입니다
  • scully972021-03-23 오전 10:32:44

    [질문] 최적이라함은 여러 조건들이 있을 거 같습니다. 어떤 내용들을 언급하는 것인가요
  • SheenBang12021.03.23

    제한된 Space 에서 효율을 극대화하여 전력밀도를 최적화 한 솔루션이라 이해하시면 될 것 같습니다.
  • wow4092021-03-23 오전 10:32:00

    안녕하세요
  • e4ds2021.03.23

    안녕하세요, 웨비나가 지금 시작되었습니다!
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