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ST, 갈바닉 절연 게이트 드라이버 3A 신제품 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 강화 갈바닉 절연 기반의 3A 출력 게이트 드라이버 STGAP3S3 시리즈를 출시했다. SiC MOSFET과 IGBT 구동에 최적화된 두 제품은 완전한 액티브 밀러 클램프를 내장해 설계를 간소화하고 부품 비용을 절감한다. 최대 1,200V 고전..
2026.07.31 by 배종인 기자
삼성전자, 가정용 ‘EHS 히트펌프 보일러’ 제주서 첫 공급
삼성전자가 공기열과 전기를 활용하는 ‘EHS 히트펌프 보일러’를 국내 가정용 난방 시장에 처음 공급한다. 제주 애월 지역에 설치한 이 제품은 SCOP 4.9의 높은 에너지효율을 자랑하며, 영하 15℃ 저온에서도 70℃ 고온수를 공급한다. 스마트싱스 앱 연동 및 결빙 방..
2026.07.31 by 배종인 기자
IBM, “악성 침해사고 25% AI 활용 평균 피해 600만불”
IBM과 포네몬연구소가 발표한 ‘2026 데이터 유출 비용 보고서’에 따르면, 악성 침해사고의 25%가 AI를 활용한 공격으로 전년 대비 56% 증가했다. AI 기반 침해사고의 평균 피해 비용은 600만 달러로 전체 평균보다 100만 달러 많다. 반면 보안 운영에 AI..
2026.07.30 by 명세환 기자
슈나이더·AMD, ‘Helios’ AI 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
슈나이더 일렉트릭과 AMD가 ‘Helios’ AI 데이터센터 레퍼런스 디자인을 공동 개발했다. 랙당 최대 246kW 처리, 10.4MW 확장 가능한 모듈형 구조를 지원하며, 리퀴드쿨링 기술로 PUE 1.12 수준의 효율성을 달성했다. 전력·냉각·IT 공간·소프트웨어를 ..
2026.07.29 by 명세환 기자
삼성전자, 아파트용 히트펌프 ‘EHS 올인원’ 실증 착수
삼성전자가 용인 주거성능연구소에서 아파트용 히트펌프 ‘EHS 올인원’의 실증을 시작했다. 단일 실외기로 냉방(A2A)과 난방·급탕(A2W)을 통합 구현하는 제품으로, 냉방 폐열을 재활용하는 열 회수 기술과 친환경 R32 냉매를 탑재했다. 냉난방 성능, 에너지 효율, 전..
2026.07.27 by 명세환 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
SKT, AI DC 전문 자회사 ‘SK하이퍼’ 설립…15GW 인프라 구축
SK텔레콤이 AI 데이터센터 사업 전담 법인 ‘SK하이퍼’를 설립하고 2030년까지 7,500억 원을 출자한다. 2035년까지 총 15GW 규모의 AI DC를 구축하는 중장기 계획 아래 울산·충청·서남권에 권역별 클러스터를 조성하며, 부지 확보부터 변전소 운영까지 전 ..
2026.07.24 by 배종인 기자
기계연, 산업용 친환경 열공급 통합 솔루션 개발
한국기계연구원이 200℃ 이하 산업용 열공정을 위한 친환경 열공급 통합 솔루션을 개발했다. 기존 화석연료 기반 설비를 고효율 시스템으로 전환할 수 있는 설계 플랫폼으로, 식품·화학·제지·섬유 산업의 탄소중립 전환을 지원한다. 열원 선정부터 배관 설계, 운전 최적화까지 ..
2026.07.22 by 배종인 기자
엘앤에프, 씨아이에스케미칼 투자로 NCM·LFP 리사이클링 밸류체인 완성
이차전지 소재 기업 엘앤에프가 씨아이에스케미칼에 전략적 투자를 단행하며 배터리 리사이클링 전 공정을 아우르는 밸류체인을 완성했다. 자회사 JHC의 전처리 역량과 씨아이에스케미칼의 습식제련 후처리 기술을 결합해 NCM·LFP 배터리로부터 리튬·니켈 등 핵심 금속을 고순도..
2026.07.21 by 명세환 기자