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한화시스템, 서울대·성균관대와 국방 반도체 국산화 추진
한화시스템이 서울대·성균관대와 국방용 반도체 국산화 추진에 나섰다. 레이다·SAR 위성·HPM용 칩 개발에 관한 세부 계약을 체결하고, 고선형 반도체 칩과 초고주파 MMIC 설계 기술 개발에 본격 착수한다. 해외 의존도가 높던 우주·국방용 통신 반도체를 자체 개발해 기..
2026.07.15 by 배종인 기자
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[2026 전력전자학술대회]텍트로닉스, “더 높은 해상도·동기화·자동화된 분석 기능 통해 개발 기간 단축 도울 것”
한국텍트로닉스는 지난 7월13일부터 16일까지 경주화백컨벤션센터에서 열린 ‘2026년도 전력전자학술대회’에 참가해 전력전자 연구개발과 검증에 필요한 주요 계측 솔루션을 소개했다. 텍트로닉스는 현장에서 2 시리즈, 3 시리즈, 4 시리즈, 5 시리즈 오실로스코프와 MP5..
2026.07.15 by 배종인 기자
재료연·GIST, AI 기반 차세대 소재·제조 기술 공동 발굴
한국재료연구원과 광주과학기술원이 AI 기반 첨단 소재·제조 기술 공동 연구를 위한 센터를 설립했다. 두 기관은 차세대 태양광, 그린수소, 지능형 반도체 등 미래 전략 분야에서 기초·원천연구부터 기술 검증, 산업 활용까지 연계하는 전주기 연구 체계를 구축한다. AI 전환..
2026.07.15 by 배종인 기자
SKT 독파모 정예팀, SK AX·테크노매트릭스 합류 산업 AI 전환 강화
SK텔레콤이 정부 주도 독자 AI 파운데이션 모델(독파모) 프로젝트에서 SK AX·테크노매트릭스를 신규 파트너로 합류시켜 산업 AI 전환 역량을 강화했다. 모델·인프라·선행연구·데이터·서비스 확산의 4개 트랙 협력 체계를 구축하고 A.X K2 모델을 완성했다. 철강·주..
2026.07.14 by 명세환 기자
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“AI는 새로운 산업, AI 팩토리 산업혁명 핵심 인프라 될 것”
과학기술정보통신부가 13일 개최한 ‘2026년도 반도체사업 성과교류회’에서 정소영 엔비디아코리아 대표는 ‘Next Wave of New Industrial Revolution by AI Factory’를 주제로 기조연설을 진행하며 인공지능(AI)이 새로운 산업혁명의 핵..
2026.07.14 by 배종인 기자
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패키지 기판부터 뉴로모픽 소자까지 차세대 반도체 기술 한눈에…2026년도 반도체사업 성과교류회
과학기술정보통신부는 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개최했다. 이번 행사는 과기정통부가 주최하고, 차세대지능형반도체사업단, 한국연구재단 외 12기관 주관으로 과기정통부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력..
2026.07.13 by 배종인 기자
SK하이닉스, 나스닥 ADR 상장…뉴욕서 거래 개시
인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ)에 입성하며 글로벌 자본시장 공략에 나섰다. SK하이닉스는 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 투자자 저변을 확대하고 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화한다는 계획이다.
2026.07.12 by 배종인 기자
자이스, “독일 기술을 한국 속도로”…용인에 첫 글로벌 반도체 이노베이션 센터 개소
자이스(ZEISS)가 경기도 용인 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 ‘자이스 반도체 이노베이션 센터’(ZSKIC)를 개소하며, 한국 고객사의 양산 공정과 첨단 패키징 기술 개발을 현장에서 지원한다. 자이스는 우선 ZEISS NLX®-100과 ZEISS DUNE®..
2026.07.10 by 배종인 기자
ASRock, 이터널 리턴 3주년 페스티벌서 Project LUMIA 공개
ASRock이 게임 ‘이터널 리턴’ 3주년 페스티벌에서 게임 캐릭터를 모티브로 한 커스텀 PC 시스템 ‘Project LUMIA’ 2종을 공개한다. AMD 플래그십 구성의 RIO 시스템과 화이트 콘셉트의 ESTELLE 시스템으로 캐릭터 이미지를 하드웨어 디자인에 반영했..
2026.07.10 by 명세환 기자