
정부·무보·4대 시중은행 합동 협약, 대출 한도 확대·금리·보증료 부담 절감
SK하이닉스가 정부, 한국무역보험공사(무보), 시중은행과 연계해 반도체 소재·부품·장비(소부장) 중소·중견기업의 자금난 해소를 위한 2조원 규모 금융 지원 프로그램을 출범했다. 고금리와 글로벌 경기 둔화로 어려움을 겪는 소부장 기업들의 자금 조달 환경을 개선하기 위한 조치다.
SK하이닉스는 19일 경기도 용인 클러스터 홍보관에서 곽노정 대표이사 사장, 김정관 산업통상자원부 장관, 무보, KB국민·신한·우리·하나 등 4대 시중은행 및 소부장 협력사 관계자들이 참석한 가운데 ‘수출공급망 강화보증’ 협약식과 1호 보증서 전달식을 개최했다고 밝혔다.
수출공급망 강화보증 구조와 혜택
이번 프로그램은 SK하이닉스와 시중은행이 재원을 출연하고 무보가 보증을 지원하는 구조로 운영된다.
협력사들은 대출 한도 확대와 금리 우대 혜택을 받는 것은 물론, 보증료 부담도 절감할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
협약식에 앞서 참석자들은 용인 반도체 클러스터 1호 팹 건설 현장과 ‘트리니티 팹(Trinity Fab)’ 추진 현장을 점검했다.
트리니티 팹은 정부·지자체·SK하이닉스가 총 8,700억원을 공동 투입해 용인 1호 팹 내에 구축 중인 첨단 반도체 양산연계형 팹이다.
소부장 기업이 자체 개발한 기술과 제품을 실제 생산 환경에서 미리 검증할 수 있는 테스트 환경을 제공한다는 점에서, 기술 국산화 기간 단축에 기여할 것으로 전해진다.
이어진 간담회에서 협력사 대표들은 공급망 안정화와 기술 자립화 관련 현장 건의사항을 전달했다.
곽노정 사장은 “탄탄한 소부장 생태계 조성이 K-반도체 경쟁력 확보의 필수 조건”이라며 “이번 지원과 트리니티 팹 구축을 바탕으로 협력사들과 함께 글로벌 반도체 시장에서의 기술 리더십을 공고히 해 나가겠다”고 밝혔다.
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