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전기연구원, SiC 전력반도체 ‘사다리꼴 결함’ 구조 규명…세계 최초
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 나문경 박사 연구팀이 충남대, 호리바에스텍코리아와 공동으로 SiC 전력반도체 ‘킬러 결함’의 내부 구조와 발생 원리를 규명하며, 전력반도체 제조 과정에서 발생하는 결함의 원인을 분석해 향후 고품질 생산 기술 개발에 활용될 것..
2026.06.22 by 배종인 기자
UNIST, 6G·위성통신용 멤리스터 반도체 개발
울산과학기술원(UNIST) 연구진이 6G와 위성통신 환경에서 전력 소모를 줄일 수 있는 반도체 소자를 개발했다. 고주파 통신과 신호 연산을 동시에 수행할 수 있는 구조로, 통신 칩 설계 효율 개선 가능성이 제시됐다.
2026.06.22 by 배종인 기자
램리서치, 로보 챌린지 예선 전국 5개 권역 성료
램리서치코리아가 고등학생 대상 로보틱스 프로그램 ‘램리서치 로보 챌린지’ 예선을 경기북부·경기남부·대전·대구·광주 등 전국 5개 권역에서 마무리했다. 씨드콥이 주관하고 한국과학창의재단이 후원하는 이 체험형 프로그램은 학생들이 로봇 설계와 미션 수행을 통해 공학적 사고력..
2026.06.22 by 배종인 기자
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안리쓰, 퀄컴과 5G NR Rel-17 업링크 데이터 압축 검증 완료
안리쓰코퍼레이션이 퀄컴과 협력해 5G NR(뉴 라디오) Rel-17 기반 업링크 데이터 압축 기술 검증을 완료했다. 데이터 전송 효율을 높이는 기술로, 5G 단독 운용(SA) 환경에서 성능 개선 가능성이 제시된다.
2026.06.22 by 배종인 기자
산업부, 주력산업 AI 융합 가속
산업통상부가 18일 제품에 인공지능을 체화하는 ‘임바디드 AI’를 주제로 제5회 M.AX 컨퍼런스를 열고, 반도체·자동차·조선 등 주력산업의 AI 융합 방안을 논의했다. 1,500여 기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 AI미래차 분과에 올해 495억원 규모 ..
2026.06.20 by 명세환 기자
ST 박중호·조동희 매니저, “비접촉 데이터 링크 ‘ST60’ 극강의 설계 자유도 선사”
유선 커넥터는 회전·반복 동작 환경에서 케이블 마모·접촉 불량·설계 복잡화를 초래해 유지보수와 TCO 부담이 크다. 이에 무선 커넥터가 주목 받고 있는데, 그 중 ST60은 60GHz 비접촉 링크로 물리적 커넥터를 대체해 다운타임과 유지비를 줄이고 설계 자유도를 높이며..
2026.06.19 by 배종인 기자
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인텔, 이석희 前 SK하이닉스 대표 파운드리 수석부사장 영입
인텔이 19일 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다. 립-부 탄 CEO에게 직접 보고하는 이 수석부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·제조를 총괄한다. AI·고성능 컴퓨팅에서 시스템 수준 통합 수요가 커지자 인텔은 EMI..
2026.06.19 by 배종인 기자
포스코, 광양 희귀가스 공장 준공…국내 수요 52% 공급
포스코그룹이 반도체와 우주항공 산업에 사용되는 희귀가스 생산 시설을 구축했다. 고순도 제논·크립톤·네온을 국내에서 생산할 수 있게 되면서 관련 소재 공급망 안정에 영향을 줄 것으로 보인다.
2026.06.19 by 배종인 기자
ST, 멀티플라이어 프리 PFC 컨트롤러 ‘L6462A’ 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 6월 18일 멀티플라이어 프리 구조의 트랜지션 모드 역률 보정(PFC) 컨트롤러 ‘L6462A’를 출시했다. 전압 센서와 아날로그 멀티플라이어 대신 전류 발생기와 파형조정기로 정현파 기준 신호를 생성해 외부 전압 분배기 없이 부스트 PFC 컨버..
2026.06.18 by 명세환 기자