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서린씨앤아이, 리드텍 RTX PRO 블랙웰 그래픽카드 국내 출시
서린씨앤아이가 리드텍의 엔비디아 블랙웰 기반 워크스테이션용 그래픽카드 3종을 국내 출시했다. 신제품은 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션과 RTX PRO 5000 블랙웰 시리즈로 구성된다. GDDR7 메모리와 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 소형 워크스테이션..
2026.05.27 by 명세환 기자
SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애..
2026.05.27 by 배종인 기자
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ST, 700V GaN 전력반도체 출시…AI 서버·로보틱스 전력 효율 겨냥
ST마이크로일렉트로닉스가 AI 서버, 로보틱스, 산업용 전원공급장치, 스마트그리드 등에 적용할 수 있는 700V급 PowerGaN 전력반도체를 출시했다. 신규 제품군은 6A~29A 전류 정격과 53mΩ~270mΩ 수준의 RDS(on)을 제공하는 7종의 GaN HEMT로..
2026.05.27 by 명세환 기자
슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최
슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹..
2026.05.26 by 배종인 기자
램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨..
2026.05.26 by 배종인 기자
시놀로지, 엔터프라이즈 NVMe 스토리지 ‘PAS7700’ 출시
시놀로지가 자사 첫 액티브-액티브 올플래시 NVMe 엔터프라이즈 스토리지 ‘PAS7700’을 출시했다. PAS7700은 최대 1.65PB 확장성, 1ms 미만 지연 시간, 최대 200만 IOPS 성능을 기반으로 AI·가상화·대규모 데이터 처리 환경을 겨냥한다. 기존 N..
2026.05.26 by 명세환 기자
딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI ..
2026.05.26 by 배종인 기자
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마우저, 슈나이더 산업용 솔루션 공급 확대
글로벌 전자부품 유통기업 마우저(Mouser)가 슈나이더 일렉트릭 제품 공급 확대를 통해 산업 자동화 및 에너지 관리 시장 공략을 강화한다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 솔루션 포트폴리오를 확보한 것이 특징이다
2026.05.26 by 배종인 기자
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 ..
2026.05.26 by 배종인 기자