글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 자사의 GaN 기반 전력 솔루션 라인업인 VIPerGaN 시리즈에 새로운 65W 플라이백 컨버터 ‘VIPerGaN65W’를 추가하며 제품군을 확장하며, 고효율 USB-PD·고속 충전..
2025.12.23by 명세환 기자
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조성재 교수는 회로 설계에서 가장 간과되는 위험이 ‘OFF 전환 순간’이라고 강조한다. TR이 꺼질 때 발생하는 역기전력과 과도현상이 부품 파손의 주요 원인이지만, 교과서에서는 다루지 않아 실무자가 직접 확인하고 이해해야 한다고 말한다. 그의 중급·고급 과정은 일반 회..
2025.12.23by 배종인 기자
이재용 삼성전자 회장이 기흥·화성 반도체 캠퍼스를 잇달아 방문하며 차세대 반도체 기술 경쟁력 점검과 미래 전략 논의에 나섰다.
2025.12.22by 명세환 기자
한국전기연구원(KERI)이 반도체·배터리·전자약·무선전력 전송 등 미래 산업을 이끌 핵심 기술의 연구 현장을 담은 연구성과 사진 4점을 공개하며, 일반 국민들에게 연구 현장의 숨은 가치를 전달했다.
2025.12.22by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)으로부터 10억 유로 규모의 금융 지원을 확보해, 유럽 내 반도체 R&D와 대량생산 역량을 강화한다.
2025.12.22by 명세환 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지난 10년간 스페이스X(SpaceX)의 스타링크(Starlink)용 커스텀 반도체 칩 공동 개발을 통해 스타링크의 글로벌 인터넷 서비스 확장에 결정적 역할을 한 것으로 나타..
2025.12.22by 명세환 기자
엔비디아(NVIDIA)가 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 공식 출시하며, 데스크톱 환경에서 에이전틱 AI와 대규모 생성형 AI 모델을 개발할 수 있는 메모리 확장 옵션을 제공한다
2025.12.19by 배종인 기자
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19by 배종인 기자
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제..
2025.12.19by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..