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▲전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 HBM4 공급 예정 통합 턴키 역량 바탕으로 A..

2026.03.18by 배종인 기자

MWC26 현장서 업무협약…GPU 증설 대신 자원 연결 구조 바꿔 효율 개선 추진 SK텔레콤이 컴퓨팅 자원 연결 방식 자체를 바꾸는 방식으로 AI 데이터센터(DC) 효율 개선에 나선다. GPU를 늘리는 확장 방식만으로는 메모리 수요 증가..

2026.03.04by 배종인 기자

▲Clark Tseng SEMI 수석 디렉터 기술 난이도 상승, 패키징·테스트·고객 인증으로 이동 메모리 생산능력, HBM·데이터센터용 스토리지 재배치 “AI 시대의 반..

2026.02.23by 명세환 기자

▲이세철 씨티그룹 전무 메모리 커스텀 제품 진화, 가치 평가 방식·산업 구조 변화 하이브리드 본딩 등 후공정 기술 핵심 경쟁력으로 급부상 “인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산..

2026.02.23by 배종인 기자

메모리·시스템 반도체 비롯 설계·제조·패키징·소재·부품·장비 전 공급망 포괄적 지원 정부·지자체 전기·용수 등 산업기반시설 구축 비용 지원..

2026.01.30by 배종인 기자

▲2025년 전 세계 스마트폰 업체별 출하량 점유율(자료 : 옴디아) 2025년 출하량 12억5천만대 전년比 2% 성장 “2025년 글로벌 스마트폰 시장은 2% 성장하며, 2021년 이후 최고치를 달성했지만 2026년은 메..

2026.01.30by 배종인 기자

▲삼성전자가 갤럭시 북6 울트라, 갤럭시 북6 프로를 국내 출시했다. 1Q 노트북용 DRAM·SSD 전분기比 80%·70% ↑ AI 연산 위한 NPU 기본 탑재, 가격 상승 불가피 최근 글로벌 IT..

2026.01.27by 명세환 기자

LPDDR5X 차량용 메모리 ISO 26262 ‘ASIL-D’ 최고 등급 인증 획득 SK하이닉스가 자율주행·SDV 시대 핵심 메모리 경쟁력을 공식 입증받으며, 미래 모빌리티 메모리 전략을 강화했다. ..

2026.01.19by 명세환 기자

2026년 4월 착수 2027년 말 완공 목표, AI 메모리 핵심 거점 자리매김 글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 첨단 패키징 팹 신규 투자를 통해 AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다. SK하이닉스는 최근 충북 청주에 첨단 패키징..

2026.01.13by 명세환 기자

▲CES 2026 SK하이닉스 전시 조감도 CES 2026서 차세대 AI 메모리 기술 대거 공개 HBM4 16단 48GB, AI 서버용 메모리 경쟁력 강화 SK하이닉스가 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·3..

2026.01.06by 명세환 기자