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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 15일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 长江存储64层3D NAND出货超3亿颗， 128层QLC即将量产！中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산 台美半..

2021.09.15by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 3일 금요일 [차이나 브리핑] 소비자 분야 消息称亚马逊最早10月推出自有品牌电视:将由TCL等代工 아마존, 10월부터 자체 TV 판매 예정. TCL OEM 추정 韓 삼성전자, LG전자가 주도하는..

2021.09.03by 이춘영 외신

생기원, 도금두께 편차 2% 이내의 高 평탄도 반도체 구리 도금액 개발 국내 기업에 기술을 이전해 제품 출시 한국생산기술연구원(생기원)은 31일, 고평탄도의 반도체용 ‘구리 도금액’ 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품..

2021.09.03by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 1일 수요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 我国已开通建设5G基站99.3万个覆盖所有地级市中, 이미 5G 기지국 99.3만 개 건설해 현급 도시 커버 京东徐雷：京东物流5G仓储机器人今年底规模..

2021.09.01by 이춘영 외신

한국 IDC, 2021년 전 세계 AI 솔루션에 3,418억 달러 지출 전망. 2024년에 전체 5,000억 달러 돌파 예상 한국 IDC는 26일, 전 세계 AI 시장 전망 보고서를 인용하며 올해 전 세계 AI 매출은 지난해 대비 15.2% 증가한 3,41..

2021.08.27by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 25일 수요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 滴滴出行暫停在英國和歐洲的運營計劃 디디추싱, 영국-유럽 운영계획 잠정 중단 ◇ 中 호출형 차량공유 업체 디디추싱, 中 정부 견제에 뉴욕..

2021.08.25by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 24일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 臺積電展示CoWoS封裝技術路線圖，為下一代小晶片架構和HBM3做準備 TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇ TSMC, 올..

2021.08.24by 이춘영 외신

PIM 기술 적용 제품군·응용사례 소개 AXDIMM, 성능 2배·에너지 40% 감소 삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글..

2021.08.24by 배종인 기자

▲정보통신기술(ICT) 수출 현황 14개월 연속 증가세, 반도체·D/P·컴퓨터 등 호조 시스템 반도체 33억4천만불 역대 최고 수출 기록 7월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이 등 대..

2021.08.13by 배종인 기자

▲2021년 1분기부터 4분기까지 PC DRAM 계약 가격 변동표(자료 : TrendForce) PC DRAM 수요 약세, 높은 수준 재고 보유 2021년 4분기 PC DRAM의 계약 가격이 수요 약세와 높은 수준의..

2021.08.11by 배종인 기자