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▲SK하이닉스 전시 부스를 찾은 최태원 회장(왼쪽)과 젠슨 황 CEO(오른쪽)가 함께 기념촬영을 하고 있다.(사진 : SK하이닉스) 최태원 회장, GTC Taipei·COMPUTEX 2026 참석 후 TSMC·폭스..

2026.06.04by 배종인 기자

HBM 내부 냉각 경로로 열저항 30% 저감 SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어 발열을 낮추는 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 회사는 패키지 내부에 별도 열 방출 경로를 형성해 차세대 HBM의 고온..

2026.05.26by 배종인 기자

▲엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경 HBM·차세대 D램 앞세워 글로벌 AI 인프라 협력 강화 SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 기술 흐름을 주도하는 무대에서 차세대 메모리 경쟁력을 공개한다. SK..

2026.03.17by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표, 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 SK하이닉스 부사장이 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. 실리콘밸리 EPI..

2026.03.11by 배종인 기자