산업부, R&D 4천억 펀드 결성…게임체인저 기술 확보 R&D 必
산업기술R&D종합대전이 27일 서울 삼성동 코엑스에서 산업부 주최로 개최했다. ‘민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D’라는 주제로 글로벌 기술 경쟁에 대응할 국내 우수 R&D 성과 시상과 각종 전시 및 부대행사들이 마련됐다.
2024.11.27 by 권신혁 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
생성형 AI가 촉발한 AI 혁명으로 AI 기능과 SW 도구 보급이 확산되고 있는 가운데 온디바이스 AI 보급으로까지 시장이 확산되면서 AI 반도체 시장 규모가 급속히 커질 것으로 전망되고 있다.
2024.11.25 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 양산 내년 상반기 공급
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시 양산에 돌입하며, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘다.
2024.11.21 by 배종인 기자
온디바이스 AI 시대 차세대 메모리, 모바일서 PIM-LPDDR6 결합 전망
생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의…
2024.11.19 by 권신혁 기자
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솔리다임, 세계 최대 용량 AI 낸드 122TB eSSD ‘D5-P5336’ 출시
SK하이닉스의 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 세계 최대 용량인 122TB(테라바이트) AI 낸드 eSSD를 출시하며, AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객들의 페인 포인트를 해결해주는 게임체인저가 될 것으로 기대된다.
2024.11.14 by 배종인 기자
반도체 업계 ‘AI’ 사활
SK 그룹이 4일 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’를, 삼성전자도 4일과 5일 ‘삼성 AI 포럼 2024’를, Arm도 1일 ‘Arm 테크 심포지아 2024’를 개최하는 등 11월 들어 주요 반도체 업체들이 AI 관련 대규모 행사를 개최하며, AI 시장 선점을…
2024.11.05 by 배종인 기자
곽노정 SK하이닉스 사장, “세계 최초·최고 지향·최적 혁신의 기술력으로 AI 주도”
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’ 기조 연설을 통해 “세계 최초(World First), 최고 지향(Beyond Best), 최적 혁신(Optimal Innovation)의 기술력으로 AI 시대 주도할 것”이라고 밝혔다.
2024.11.04 by 배종인 기자
최태원 회장, “AI 성공 유즈케이스·AI 가속기·에너지 문제 극복해야”
최태원 SK 회장이 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’에서 기조연설을 통해 인공지능(AI)이 성공하기 위해서는 AI를 이용한 성공사례와 AI 가속기 및 반도체 공급부족 문제, AI 인프라에 필요한 에너지 문제를 극복해야 한다고 밝혔다.
2024.11.04 by 배종인 기자
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이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. …
2024.10.25 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 세계 최초 12단 36GB HBM3E 압도적 기술 과시
SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다.
2024.09.26 by 배종인 기자
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SK하이닉스, 데이터센터용 고성능 SSD ‘PEB110 E1.S’ 개발
AI 서비스의 확장과 클라우드 영역의 확장을 비롯한 데이터의 증가와 고용량화는 필연적으로 데이터센터의 메모리 솔루션의 다수 채택으로 이어지고 있다. 이에 SK하이닉스가 차세대 고성능 SSD 출시를 통해 처리 속도와 전력 효율 강점을 내세워 시장 공략을 준비했다.
2024.09.11 by 명세환 기자
“SK하이닉스 9월 말 HBM3E 12단 제품 양산”
김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)이 지난 4일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다(Unleashing the possibilities of AI memory technology)’를 주제로 키노트를 진행했다.
2024.09.06 by 배종인 기자
“SK하이닉스 2025년 HBM4 12단 출시”
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)…
2024.09.04 by 배종인 기자
“자동차 온디바이스 AI 진화, 고성능·고용량 메모리 必”
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 JW메리어트 서울에서 개최된 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하며, 자동차가 ADAS에서의 인공지능 추론을 하고, 콕핏에서 LLM 기반 온디바이스 AI를…
2024.08.14 by 배종인 기자
SK하이닉스, 석박사 인재 확보 발벗고 나선다
SK하이닉스가 오는 20일부터 9월10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 ‘테크 데이(Tech Day) 2024’를 진행한다.
2024.08.12 by 배종인 기자