마이크로칩 8월
‘AI 서버’ 키워드 기사 5
    image

    삼성전자, PCIe 6.0 기반 기업용 SSD PM1763 양산 돌입

    삼성전자가 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’의 양산을 시작했다. 9세대 V낸드와 4나노 공정 컨트롤러를 탑재해 전작 대비 읽기·쓰기 속도를 2배 향상시키고 전력 효율을 1.8배 개선했으며, LLM 40GB 모델을 1.4초에 전송할 수 있다. D2C 액…

    2026.07.08 by 배종인 기자

    image

    ST, 700V GaN 전력반도체 출시…AI 서버·로보틱스 전력 효율 겨냥

    ST마이크로일렉트로닉스가 AI 서버, 로보틱스, 산업용 전원공급장치, 스마트그리드 등에 적용할 수 있는 700V급 PowerGaN 전력반도체를 출시했다. 신규 제품군은 6A~29A 전류 정격과 53mΩ~270mΩ 수준의 RDS(on)을 제공하는 7종의 GaN HEMT로…

    2026.05.27 by 명세환 기자

    image

    로옴 SiC MOSFET, AI 서버 HVDC 전원용 BBU에 적용

    로옴의 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원용 배터리 백업 유닛(BBU)에 채용됐다. 생성형 AI 확산으로 서버 전력 수요가 커지면서 데이터센터 전원 구조는 고전압 직류 기반으로 이동하고 있다. 이번 채택은 고전압·고전력 환경에서 전력 손실과 발열을 줄여…

    2026.05.21 by 명세환 기자

    image

    아이브이웍스, 60억 IPO 성공…성장 가속 페달

    전력반도체 소재 전문 스타트업 아이브이웍스가 60억원 규모의 프리 IPO를 마치며 누적 투자금 450억원을 확보해 양산 확대와 코스닥 상장을 본격 추진한다.

    2026.04.02 by 배종인 기자

    image

    로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시

    반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.

    2026.03.26 by 배종인 기자