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더블 스택 구조, 채널 홀 에칭으로 공정 혁신 하반기 QLC 9세대 V낸드 양산, AI 수요 대응 삼성전자가 더블 스택 구조로 구현 가능한 최고 단수를 쌓은 9세대 V낸드 양산에 성공하며 메모리 반도체 기술 리더십을 증명했다. ..

2024.04.23by 배종인 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품(사진:SK하이닉스) 개발 7개월 만에 HBM3E 본격 양산해 고객 납품 시작 SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다. SK하이닉스는 초..

2024.03.19by 명세환 기자

▲유진테크·코쿠사이 엘렉트릭 특허권 침해 소송전(그래픽:e4ds news) 유진·코쿠사이 소송 규모 고작 ‘6억’ EUV 미세공정 패권, ALD가 ‘단짝’ 삼성 공급 삼각관계..

2024.03.08by 명세환 기자

▲(그래픽:e4ds news) SK하이닉스 메모리 반등 꽃길에도 신중 행보 시장 수요·평균단가·영업이익 상승 3연 호재 HBM, 케파 차지 2배↑...하반기 D램 부족 우려 SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적..

2024.01.29by 명세환 기자

▲SK하이닉스 4Q23 경영실적(자료:SK하이닉스) 4Q23 매출 11조원...영업이익 3,460억원 흑자전환 HBM·DDR5 등 고부가가치 메모리 생산 확대기조 PC·모바일·서버 수요↑ ..

2024.01.25by 명세환 기자

S&P, AI 반도체 수요 확대·빠른 실적 회복 전망 SK하이닉스, 등급전망 부정적→안정적 상향 조정 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스에 대한 긍정 평가가 확대되고 있다. 영업실적 개선과 투자 여력 확대를 예..

2023.12.15by 명세환 기자

▲‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 메모리사업부 이정배 사장이 발표를 하고 있다. 9세대 V낸드 더블 스택 구조 최고 단수 내년 초 양산 HBM3E D램 ‘샤인볼트’, 초당 최대 1.2TB 데..

2023.10.21by 배종인 기자

▲SK하이닉스 하반기 신입사원 채용 공고 포스터(이미지:SK하이닉스) 26일까지 서류접수, 11개 직무 모집 서류전형 간소화·필기전형도 온라인 반도체 경기가 침체 국면에 빠져있지만 증가하는 AI 반도체 수요..

2023.09.20by 명세환 기자

▲SK하이닉스 321단 4D 낸드(사진:SK하이닉스) FMS 2023'에서 개발 현황 공개 300단 이상 낸드로는 세계 최초 SK하이닉스가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 ..

2023.08.09by 명세환 기자

▲삼성전자 2분기 잠정 실적 발표(자료 : 전자공시시스템) 2분기 실적 10년 안팎 최저점 기록 영업이익 6,000억 장중 7만원선 붕괴, 하반기 개선 기대 vs L자형 침체 반도체 침체가 최저점을 통과하고 있다. 삼성전자 2분기 잠정..

2023.07.07by 명세환 기자