e4ds news

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 23일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 德国半导体重镇停电，台积电有望获得加急订单獨 드레스덴 정전에 ‘車 칩’ 수급난 지속 “TSMC 수혜” ..

2021.09.23by 이춘영 외신

TSMC, 파운드리 비즈니스 모델 최초 제시 반도체기업·아태지역기업 중 시가총액 1위 정부 지원·높은 경영 자유도·인재 집중 영향 반도체 업계는 인텔, 삼성전자처럼 반도체를 설계·제작&m..

2021.09.17by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 17일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台積電7分鐘完成填息大摩示警Q4遭砍單 모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ 半導體搶人大作戰聯..

2021.09.17by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 15일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 长江存储64层3D NAND出货超3亿颗， 128层QLC即将量产！中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산 台美半..

2021.09.15by 이춘영 외신

어플라이드, SiC 반도체 제조사를 위한 CMP 시스템과 핫 이온 임플란트 시스템 공개하며 SiC 200mm 웨이퍼 생산 지원 SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이..

2021.09.14by 이수민 기자

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 13일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 TCL 斥资超 200 亿，在半导体领域与美团、阿里、小米等共同研发 TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 ₩ 투자 계획 메이퇀, 알리바바,..

2021.09.13by 이춘영 외신

올해 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액, 249억 달러로 전년 동기 대비 48% 상승 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 ‘반도체 장비시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistic..

2021.09.09by 이수민 기자

인텔, 유럽에 800억 유로 투자해 반도체 신규 팹 2곳 설립해 EU 모빌리티 산업 대응 기존 아일랜드 팹에 파운드리 전용 용량 확보 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 8일, 지난 2월 인텔 사장 취임 후 진행된 첫 대면 기조연설에서 20..

2021.09.08by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 8일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电看好氮化镓未来商机，关注五大应用场景 TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 (고속충전, IDC, 태양광 컨버터, 48V D..

2021.09.08by 이춘영 외신