TI, 정밀 모터 제어로 로봇이 더 복잡한 작업 수행하도록 지원
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 업계 최초의 기능 절연(functionally isolated) 모듈레이터 AMC0106M05, AMC0136 및 AMC0106M25를 출시하며 최고의 해상도로 전류와 전압을 정확하게 측정해 정밀한 모터 제…
2025.03.31 by 배종인 기자
TI, “‘TPS1685’ 데이터센터 전력 관리 혁신”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 새로운 전력관리 칩인 TPS1685를 소개했다. TPS1685는 업계 최초의 48볼트 통합 핫스왑 eFuse 솔루션으로, 전력 관리와 보호를 위한 혁신적인 기술을 제공한다.
2025.03.27 by 배종인 기자
BLDC 모터 고장진단, MCU서 엣지 AI 솔루션 제공 활발
브러시리스(BL) DC 모터, 즉 BLDC 모터는 기존 DC 모터의 최대 단점인 브러시와 정류자가 없어 마모가 적고 손실되는 에너지가 적어 유지보수와 에너지 효율이 높다는 큰 장점이 있다. 이에 최근 △드론 △로봇 △모빌리티 △산업자동화 △가전 △기계설비 등 대부분의 …
2025.03.25 by 권신혁 기자
“멀티 프로토콜 지원 모터 솔루션, 하드웨어 복잡성 감소·비용 극대화”
허정혁 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 이사는 지난 3월14일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스’에서 ‘모터 드라이브, 공장 자동화, 로보틱스에 최적화된 Edge AI 실시간 제어 MCU’를 주제로 발…
2025.03.24 by 배종인 기자
마우저, TI 디지털 디스플레이 컨트롤러로 고해상 애플리케이션 구현
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 최신 디지털 디스플레이 컨트롤러 DLPC8445/DLPC8445V를 통해 고해상 애플리케이션 구현을 돕는다.
2025.03.20 by 명세환 기자
TI, ‘초초초초초초초초소형’ MCU 출시…의료·웨어러블·이어버드 최적화
최근 제품 개발자 및 엔지니어들의 고민은 작아지는 제품 폼펙터에 더해 보드 면적까지 줄어드는데다가 구현해야 할 기능들은 많아지면서 매년 신모델 개발에 골머리를 앓고 있다. 이에 TI가 전세계에서 가장 작은 초소형 MCU 칩을 선보이며 사이즈 문제를 고민하는 개발자들에게…
2025.03.13 by 권신혁 기자
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TI, 우주 등급 200V GaN FET 게이트 드라이버 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 22V에서 200V까지의 폭넓은 전압대와 다양한 방사선 내성 수준을 지원하는 우주 등급의 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버를 출시하며, 모든 유형의 우주 항공 임무에서 전력 시스템의 효율성을 향상…
2025.02.25 by 명세환 기자
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저조한 SiC 반도체, 재생에너지·AI 데이터센터서 주목
전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 공급 및 투자가 맞물리면서 SiC 밸류체인 기업들의 실적 저조가 눈에 띄고 있다. 다만 재생에너지·AI 데이터센터향 전력반도체 시장을 개척한다면 수요의 다운 사이클 없는 순환 사이클 시장이 될 수 있어 가시적인 실적 상승이 본…
2025.02.10 by 권신혁 기자
TI, “에지 AI 내장 센서로 기존 3가지 칩 대체 개발비 줄이고 성능은 향상”
텍사스 인스트루먼트(TI)가 에지 AI를 내장한 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 출시하며, 안전벨트 알림 시스템, 어린이 탑승 감지 및 침입 감지와 같은 기능을 지원해 더 안전한 주행 환경을 제공한다고 밝혔다. 또한 TI의 차세대 오디오 DSP 코어…
2025.01.17 by 배종인 기자
TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강력해진 코어와 에지 AI를 탑재한 새로운 TMS320F28P55x 시리즈와 F29H85x 시리즈 MCU를 출시하며, 고성능 실시간 제어가 필요한 자동차 및 산업용 수요를 만족 시킬 것으로 기대가 모…
2024.11.21 by 배종인 기자
TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체 제조 역량을 4배로 강화했다.
2024.10.25 by 배종인 기자
TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다
텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상시켰다.
2024.10.15 by 배종인 기자
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TI, 코딩 필요없는 툴로 컨셉에서 프로토타입까지 몇 분 만에 구현
텍사스 인스트루먼트(TI)는 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시하며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간, 개발 시간 및 비용을 절감할 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.15 by 배종인 기자
“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.09.02 by 권신혁 기자
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TI, 90% 작아진 DLP® 디스플레이 컨트롤러로 4K 프로젝터 구현
텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트한 설계를 가능케 했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9㎜ x 9㎜ 크기로 동급 제품 중 가장 작…
2024.08.28 by 배종인 기자