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▲허정혁 TI 이사 TI, Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0C1104 MCU 新 출시 WCSP 패키지 기반 8핀 '1.38㎟ 불과', "후추 분말 수준" 16센트 칩, 스타일러스 펜·이어버..

2025.03.13by 권신혁 기자

추진 시스템·태양광 패널 입력 전력 변환 적합 텍사스 인스트루먼트(TI)가 22V에서 200V까지의 폭넓은 전압대와 다양한 방사선 내성 수준을 지원하는 우주 등급의 200V GaN FET 게이트 드라이버를 출시하며, 모든 ..

2025.02.25by 배종인 기자

EV 캐즘 현상 확대, SiC 제조사 평가 절하 재생에너지·ESS·AI향 순환 시장 개척 기대 美 울프스피드 위기, 8인치 SiC 시장 단 ‘2%’ 전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 ..

2025.02.10by 권신혁 기자

AWRL6844, 여러 센서 대체·차량 내부 감지 기능 향상 AM275x-Q1·AM62D-Q1, 몰입감 있는 차내 경험 가능 “에지 AI를 내장한 새로운 단일 칩 레이더 센서로 기존의 3가지 이상의..

2025.01.17by 배종인 기자

안전과 보안 기능까지, 시스템 크기·비용 줄이는 효과 MCU 하나로 빠른 진단·조정·탐지, 차·산업 수요 만족 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강..

2024.11.21by 배종인 기자

▲텍사스 인스트루먼트(TI) 일본 아이주 팩토리 전경 日 아이주 팩토리 본격 가동, 2030년 내부 제조 95% 이상 확대 텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체..

2024.10.25by 배종인 기자

MagPack™ 기술 적용 전력 모듈 신제품, 기존比 50% 더 작아져 텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제..

2024.10.15by 배종인 기자

프로그래머블 로직 디바이스 출시, 보드공간·개발시간·비용절감 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 프로그래머블 로직 포트폴리오가 출시되며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄..

2024.10.15by 배종인 기자

▲QFN 패키지 대비 마그네틱 패키지의 사이즈 감소 비교 / (자료:TI) 패키징 포럼서 TI 신규 마그네틱 패키지 기술 공개 인덕터 내장 패키지로 EMI 차폐·di/dt 루프 이점 전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지..

2024.09.02by 권신혁 기자

9㎜ x 9㎜ 동급 최소 크기, 100인치 이상 대형 디스플레이도 선명 텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트..

2024.08.28by 배종인 기자