e4ds news

48V 핫스왑 eFuse, 데이터 센터 설계 간소화·6㎾ 전력 적층형 설계·전류 모니터링 통합 솔루션 크기 감소 실현 “TPS1685는 업계 최초의 48볼트 통합 핫스왑 eFuse로 별도의 감지 저..

2025.03.27by 배종인 기자

BLDC 모터, 실시간 고장 진단 어려움 ST·TI, NPU 탑재 MCU로 엣지 AI 진단 CNN 모델 기반 BLDC 모터 진단 성능 高 브러시리스(BL) DC 모터, 즉 BLDC 모터는 기존 DC 모터의 최대 단점인 브러시와 정류자..

2025.03.25by 권신혁 기자

▲허정혁 TI 이사가 ‘2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스’에서 발표하고 있다. NPU 탑재 MCU, 안정성·효율성 향상 및 유지보수비 대폭 절감 AM26 다중 축 모터 제어 적합·F2..

2025.03.24by 배종인 기자

DLPC8445/DLPC8445V, 모바일에서부터 100인치 대형 디스플레이 지원 글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 최신 디..

2025.03.20by 배종인 기자

▲허정혁 TI 이사 TI, Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0C1104 MCU 新 출시 WCSP 패키지 기반 8핀 '1.38㎟ 불과', "후추 분말 수준" 16센트 칩, 스타일러스 펜·이어버..

2025.03.13by 권신혁 기자

추진 시스템·태양광 패널 입력 전력 변환 적합 텍사스 인스트루먼트(TI)가 22V에서 200V까지의 폭넓은 전압대와 다양한 방사선 내성 수준을 지원하는 우주 등급의 200V GaN FET 게이트 드라이버를 출시하며, 모든 ..

2025.02.25by 배종인 기자

EV 캐즘 현상 확대, SiC 제조사 평가 절하 재생에너지·ESS·AI향 순환 시장 개척 기대 美 울프스피드 위기, 8인치 SiC 시장 단 ‘2%’ 전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 ..

2025.02.10by 권신혁 기자

AWRL6844, 여러 센서 대체·차량 내부 감지 기능 향상 AM275x-Q1·AM62D-Q1, 몰입감 있는 차내 경험 가능 “에지 AI를 내장한 새로운 단일 칩 레이더 센서로 기존의 3가지 이상의..

2025.01.17by 배종인 기자

안전과 보안 기능까지, 시스템 크기·비용 줄이는 효과 MCU 하나로 빠른 진단·조정·탐지, 차·산업 수요 만족 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강..

2024.11.21by 배종인 기자

▲텍사스 인스트루먼트(TI) 일본 아이주 팩토리 전경 日 아이주 팩토리 본격 가동, 2030년 내부 제조 95% 이상 확대 텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체..

2024.10.25by 배종인 기자