ASML·TSMC·삼성이 꺼낸 ‘12인치 포토마스크’ 카드…40년 반도체 표준이 바뀐다
ASML과 TSMC, 삼성전자, 인텔이 High NA EUV 시대를 맞아 업계 공동 규격 전환에 착수하며, 같은 방향을 가리키기 시작했다. 표면적으로는 차세대 노광 장비인 High NA EUV(극자외선) 관련 발표처럼 보이지만, 이번 움직임의 본질은 장비 도입이 아니다…
2026.09.09 by 배종인 기자
TSMC·ASML, High NA EUV용 12인치 포토마스크 전환 추진…2033년 양산 목표
TSMC와 ASML은 8일 High NA EUV용 12인치 포토마스크 전환을 위한 공동 산업 이니셔티브를 출범했다고 밝혔다. 양사는 2031년 12인치 포토마스크 파일럿 라인을 구축하고, 2033년에는 관련 노광 시스템을 첨단 공정 양산에 적용하는 것을 목표로 하고 있…
2026.09.09 by 배종인 기자
삼성전자, ASML과 High NA EUV·12인치 마스크 협력 확대
삼성전자가 ASML과 협력을 확대해 차세대 노광 기술 확보에 나선다. 12인치 포토마스크 공동 개발과 2028년 D램 양산 공정에의 High NA EUV 도입을 추진 중이다. 12인치 마스크 전환으로 스티칭 제약 해소와 생산성 향상을 기대하며, High NA EUV를 …
2026.09.08 by 배종인 기자
자이스, 한국법인 신임 지사장에 야네 제후젠 박사 선임
글로벌 광학기업 ZEISS가 한국법인 지사장으로 반도체사업부 공급망관리총괄인 야네 제후젠 박사를 선임했다. 10년 이상 공급망 전문가인 신임 지사장은 9월 1일 공식 취임하며 국내 반도체·첨단 제조 시장 공략에 집중할 계획이다. ZEISS코리아는 DUV·EUV 리소그래…
2026.09.04 by 배종인 기자
자이스, “독일 기술을 한국 속도로”…용인에 첫 글로벌 반도체 이노베이션 센터 개소
자이스(ZEISS)가 경기도 용인 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 ‘자이스 반도체 이노베이션 센터’(ZSKIC)를 개소하며, 한국 고객사의 양산 공정과 첨단 패키징 기술 개발을 현장에서 지원한다. 자이스는 우선 ZEISS NLX®-100과 ZEISS DUNE®…
2026.07.10 by 배종인 기자
화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’
화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고…
2023.09.04 by 명세환 기자
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반도체 기술, 바이오 융합 촉진…장기칩 1조 시장 온다
2022년 국내서 집계된 2021년 동물실험에 희생된 숫자가 488만 마리로 역대 최대를 기록했다. 전세계적으로 해마다 2억 마리에 달하는 동물이 화장품·화학물질 등의 독성실험으로 희생되는 가운데 이를 대체하는 소프트 리소그래피 기반의 장기칩 시장이 확대될 것으로 전망…
2023.02.10 by 명세환 기자