‘반도체’ 키워드 기사 1,777
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    노르딕, 기기 보안성 향상시키는 안전한 OTA 펌웨어 업데이트 발표

    노르딕 세미컨덕터(한국지사장 최수철)의 최신 nRF5 SDK v12.0은 애플리케이션 업데이트 보안 성능을 강화하기 위해 안전한 서명 기반의 OTA-DFU(Over-The-Air Device Firmware Update)를 지원한다. 이 SDK는 인증된 보안 서…

    2016.09.05 by 홍보라 기자

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    TI, 전기차 충전소에 와이파이 추가하는 레퍼런스 디자인 선보여

    TI는 업계 최초로 전기차(EV, electric vehicle) 충전소에 와이파이(Wi-Fi) 커넥티비티 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. EV 운전자들은 와이파이가 되는 곳이면 어디서나 자신의 자동차를 원격으로 모니터링하고 충전을 …

    2016.09.05 by 홍보라 기자

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    페어차일드, 디지털 방식 프로그램 가능한 벅 부스트 레귤레이터 출시

    페어차일드가 스마트폰, 태블릿 및 기타 배터리 구동 휴대용 장치에서 사용되는 전원 공급 장치의 최첨단 디지털 방식의 프로그램이 가능한 벅 부스트 레귤레이터를 출시했다. 최고 수준의 전력 밀도, 최소형 솔루션 크기, 엄격한 과도 조정 및 동급 최강 리플 성능이 결…

    2016.09.02 by 장은성 기자

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    리니어, 백업 배터리 스위치오버 솔루션 제공하는 Prioritizer 출시

    리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)은 1.8V ~ 18V 시스템용 듀얼 입력 모놀리식(monolithic) 전력 prioritizer(제품명: LTC4420)을 출시했다고 밝혔다. 전자 시스템들은 휴대가 가능하고, 전압 감소(brownout) 동안 메모리를 …

    2016.09.02 by 홍보라 기자

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    리니어, 다양한 배터리 타입용 동기식 스텝다운 배터리 차저 출시

    리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 고집적 고전압 다양한 배터리 타입용 동기식 스텝다운 배터리 차저 컨트롤러(제품명: LTC4013)를 출시했다고 밝혔다. LTC4013의 입력 범위는 최대 60V까지 가능해 범위가 넓으며, 온도 보상 3/4 단계 충전 알고…

    2016.09.01 by 홍보라 기자

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    ADI, 고해상도의 레이더 이미지 제공하는 새로운 DAC 발표

    아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)가 군용 및 민간 레이더 설계자들에게 고해상도의 레이더 이미지를 제공하는 한편 솔루션 부품 개수는 오히려 줄일 수 있는 AD9164 DAC를 발표했다. 새로 출시된 AD9164 DAC는 스마트폰 테스터와 같은 정밀 계측 장비…

    2016.09.01 by 신윤오 기자

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    컴퓨팅 수준이 한 단계 진화, 7세대 인텔 코어 프로세서 출시

    인텔이 컴퓨팅의 수준을 한 단계 끌어올린 7세대 인텔® 코어™ 프로세서 제품군(7th Gen Intel® Core™ processor)을 새롭게 출시했다. 7세대 인텔 코어 프로세서는 14나노 공정의 강력한 스카이레이크 마이크로아키텍처를 기반으로 몰입형 인터넷 …

    2016.08.31 by 홍보라 기자

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    노르딕, 초저전력 지원하는 스마트 리모콘 레퍼런스 디자인 발표

    노르딕 세미컨덕터(한국지사장 최수철)는 동급 최고 성능의 처리능력을 갖춘 ‘nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3(nRFready Smart Remote 3 for nRF52 Series)’ 레퍼런스 디자인을 공급한다고 밝혔다. ?이 레퍼런스 디자…

    2016.08.31 by 신윤오 기자

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    도시바, 게이트 드라이브 광커플러 출시

    도시바 코퍼레이션 산하 스토리지/전자제품 솔루션 컴퍼니(Storage & Electronic Devices Solutions Company)가 소형 패키지의 저입력 전류 드라이브, 레일-투-레일(rail-to-rail) 출력, 게이트 드라이브 광커플러를 출시했다고 발표…

    2016.08.30 by 장은성 기자

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    IoT 시장도 정조준, 커넥티비티까지 통합한 삼성 엑시노스 AP 양산 시작

    삼성전자가 업계 최초로 고성능 저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570'의 양산을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 …

    2016.08.30 by 김수지 기자

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    맥심, 산업용 사물인터넷 데이터 보안 인증 해결하는 레퍼런스 발표

    맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 산업용 사물인터넷(IoT) 시스템 보안 문제를 해결하는 ‘MAXREFDES143#’ 임베디드 보안 레퍼런스 디자인을 발표했다. MAXREFDES143#은 위조 센서 데이터로부터 시스템을 보호하고, 변환기(tra…

    2016.08.30 by 김수지 기자

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    손가락에 낀 반지, 단말기에 갖다대면 결제 '끝' 어떤 칩 사용했나

    이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 …

    2016.08.29 by 신윤오 기자

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    중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어

    SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달…

    2016.08.29 by 김수지 기자

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    로옴, 고내압 저전류 특성에 적합한 SiC-MOSFET 개발

    로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전…

    2016.08.29 by 신윤오 기자

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    TI 코리아, 웨어러블 제품 위한 아날로그 기술 트렌드 소개

    TI 코리아는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론…

    2016.08.24 by 신윤오 기자