TI 플랫폼 하나면 음성 리모트 컨트롤에 멀티커넥티비티 추가도 쉽다는데
TI(대표이사 켄트 전)는 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 음성 리모트 컨트롤 솔루션들을 추가한다고 밝혔다. 이들 솔루션으로 개발자들은 음성 리모트 컨트롤, TV, 셋톱박스 등에 초저전력 블루투스 저에너지, ZigBee® RF4CE™, 멀티표준 커…
2016.07.06 by 김수지 기자
노르딕, 차세대 웨어러블 및 IoT 위한 초소형 블루투스 SoC 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 표준 패키지 타입의 nRF52832 풋프린트 면적의 4분의 1에 불과한 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Ener…
2016.07.05 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 코미코, 반도체장비 세정 코팅 기술 글로벌 No.1 추구
코미코(www.komico.com)는 반도체 세정, 코팅을 한국 최초로 사업화한 기업이다. 1996년 창립한 미코 그룹의 계열사로 2013년 8월 반도체 부품의 전문 세정 코팅 사업부를 분리하여 창립됐다. 2013년 물적 분할에 따른 신설 법인으로서 2014년 …
2016.07.04 by 신윤오 기자
자율주행차의 눈, 국내 라이다 기술이 가격 확 낮출 수 있을까
지난 5월 테슬라의 전기자동차가 자율주행 기능(오토파일럿)으로 주행중 운전자가 사망하는 사고가 알려지면서 다시 한번 자율주행차가 논란의 중심에 섰다. 미국 도로교통안전청(NHTSA)은 이 사고를 자율주행 모드에서 발생한 첫 사망 사고로 간주하고 있기 때문이다. 이…
2016.07.04 by 신윤오 기자
리니어, FMEA 준수하는 40V, 3.5A μModule 레귤레이터 출시
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 40V 정격 입력 전압(42V 절대 최대값)과 3.5A의 연속(6A 피크) 출력 전류를 갖춘 스텝다운 DC/DC μModule® 레귤레이터(제품명: LTM8003)를 출시했다고 밝혔다. LTM8003의 핀아웃은 FMEA …
2016.07.01 by 명세환 기자
반도체 장비 수주 및 출하액 지속적 증가 추세, 하반기 투자 늘어나나
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 5월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 5월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 5천만 달러이며, BB율은 1.09이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.09라는 것은 출하액 100달…
2016.06.30 by 신윤오 기자
실리콘랩스, 멀티밴드 와이어리스 게코 SoC로 IoT 시장 정조준
실리콘랩스(지사장 백운달)는 IoT 시장을 겨냥해 업계 최초로 멀티밴드, 멀티프로토콜 무선 SoC(system-on-chip) 디바이스를 출시했다고 발표했다. 새로운 멀티밴드 와이어리스 게코(Wireless Gecko) SoC 제품들을 이용하여, 개발자들은 동일…
2016.06.30 by 명세환 기자
올해 생산되는 새 자동차 15대 중 1대는 이 업체 레이더칩 쓴다는데
2016년에 생산되는 자동차용 77GHz 레이더 시스템의 절반 이상에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 칩이 채택될 것으로 보인다. 이것은 통계적으로 말해서 15대 신차 중 한 대에 인피니언의 77GHz 레이더 칩을 채택한 운전자 지원 시스템이 장착된다는…
2016.06.30 by 김수지 기자
TI, 신뢰성과 전력 소모 최소화한 강화 절연 증폭기 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 경쟁 디바이스 대비 최고의 신뢰성과 최저 전력 소모, 최고 DC 정확도와 전반적으로 향상된 효율을 제공하는 강화 절연 증폭기를 출시한다고 밝혔다. 업계 최고의 동작 전압 규격을 갖춘 신제품 AMC1301은 TI의 강화 절연 포트폴리오…
2016.06.29 by 명세환 기자
ADI, 오디오 시스템에서 뛰어난 음향 제공하는 프로세서 플랫폼 발표
아나로그디바이스(대표이사 양재훈)는 싱글 칩 멀티코어 SHARC® 프로세서 제품군에 속하는 ADSP-SC57x 및 ADSP-2157x 프로세서를 추가로 발표했다. 이번에 발표한 프로세서들은 음향 품질이 뛰어나고 가격 대비 효율적이며 안정적인 오디오 시스템을 구축…
2016.06.28 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 디엠비테크, 오디오 및 조명용 IC 세계 최고를 향해
디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비 테크놀로지는 2016년 해외시장의 성공적 진입을 기반으로 본격적인 성장기에 들어선다는 계획이다. 이 회사…
2016.06.27 by 신윤오 기자
Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전…
2016.06.24 by 명세환 기자
마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 …
2016.06.24 by 명세환 기자
도시바, 낮은 온저항 N-채널 MOSFET 출시
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Device Solutions Company)가 자동차 계기판과 헤드라이트, LED TV 백라이트를 포함해 LED 드라이버 애플리케이션 부하 스위치용 N-채널…
2016.06.24 by 명세환 기자
TI, 최저전력의 저-지터 리타이머 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 긴 거리의 트레이스와 커넥터, 케이블을 통해 신호 무결성 저하 없이 신호 범위 확장을 가능하게 하는 3종의 고성능 리타이머 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들은 TI의 고성능 리타이머 포트폴리오의 신제품으로 유연하고 비용 최적화된 시스템…
2016.06.23 by 명세환 기자