정부, EUV 장비 도입 절차 간소화…검사 기간 최대 25일 단축
정부가 반도체 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광장비 도입 절차를 간소화한다. 이에 따라 검사 기간이 대폭 줄어들면서 반도체 생산라인 구축 일정에도 변화가 예상된다. 산업통상부는 2일 국무회의에서 ‘고압가스 안전관리법 시행령’ 일부개정안이 의결됐다고 밝혔다. 이번 개정…
2026.06.04 by 배종인 기자
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에어리퀴드, SK하이닉스 HBM 반도체 공정용 가스 공급 계약 체결
산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유…
2026.06.04 by 배종인 기자
SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애…
2026.05.27 by 배종인 기자
슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최
슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹…
2026.05.26 by 배종인 기자
딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI …
2026.05.26 by 배종인 기자
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키…
2026.05.21 by 배종인 기자
SEMI “반도체 재료시장 732억달러…사상 최대”
SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 732억달러로 사상 최대치를 기록했다고 발표했다. AI 반도체와 HBM, 첨단 패키징 수요가 확대되면서 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 시장이 모두 성장했다.
2026.05.13 by 배종인 기자
램리서치, 반도체 공정 설계 인재 양성
램리서치가 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계(Process Integration) 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 산·연·공 연계를 기반으로 한 협력형 인재 양성 모델로, 국내 반도체 산업의 중…
2026.05.11 by 배종인 기자
실리콘 웨이퍼 출하량 13% 증가…AI 수요가 회복 흐름 견인
SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 13.1% 증가했다고 밝혔다. AI 데이터센터 관련 첨단 로직·메모리 수요가 증가세를 이끌었지만, 전분기 대비로는 4.7% 감소했다. 전체 수요는 개선됐으나 회복 속도는 분야별로 차이를 보였다…
2026.05.06 by 명세환 기자
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마우저, 델타 48V DIN 레일 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급 개시
마우저 일렉트로닉스가 델타 일렉트로닉스의 48V 3상 DIN 레일 전원공급장치 ‘포스-GT’ 제품군 공급을 시작했다. 해당 제품은 전기차 충전 인프라, 반도체 장비, 스마트 제조, 산업용 로보틱스 등에서 사용을 염두에 두고 설계됐다. 480W·960W 출력 모델로 구성…
2026.05.06 by 명세환 기자
삼성전자, 1Q 매출 134조…반도체 실적 개선에 전사 실적 급증
삼성전자가 반도체 부문의 실적 개선에 힘입어 2026년 1분기 실적을 큰 폭으로 끌어올렸다. 메모리 사업 호조가 전사 실적을 견인한 가운데, 모바일과 디스플레이 등 주요 사업은 부문별로 엇갈린 흐름을 보였다.
2026.04.30 by 배종인 기자
“반도체 특수가스, ‘품질·공급망·환경’이 경쟁력 결정”
김오현 에어리퀴드솔루션즈코리아 대표이사가 지난 4월24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열린 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 ‘Electronic Specialty Gas - Product trends and new developments’를 주제로 발표하며, 반도…
2026.04.28 by 배종인 기자
“GaN, 에피웨이퍼 품질 개선될수록 시장 확대”
노영균 아이브이웍스 대표이사는 지난 24일 서울 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열린 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 GaN 에피웨이퍼 기술 흐름과 함께 향후 반도체 시장의 변화를 전망했다. 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 질화갈륨(GaN, Gallium Nitr…
2026.04.28 by 배종인 기자
“무인기, 반도체·센서 통합 설계가 비행 성능·안전·상용화 좌우”
인피니언(Infineon Technologies)에 따르면 드론, 멀티콥터 등 무인기 설계시 비행 제어기, 전자속도제어기(ESC), 짐벌, BMS(배터리 관리), 전력관리 등 무인기 핵심 블록을 한데 묶은 시스템 솔루션을 제공해 개발 기간을 단축하고 BOM(부품원가)을…
2026.04.27 by 배종인 기자
티이엠씨, 동위원소 소재로 반도체 공정·양자 분야 적용 확대
티이엠씨는 27일 반도체 공정용 중수소(D2)를 초고순도 수준으로 정제해 열처리(Annealing) 공정에 양산 공급하고, P형 도펀트 11BF3(삼불화붕소)도 고객 맞춤형으로 생산해 국내와 해외 메모리 고객사에 공급을 시작했다고 밝혔다.
2026.04.27 by 배종인 기자