2022년 상반기, 반도체 장비 시장 '호황' 오는 이유
올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 예정이다. 착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되므로 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비 도입이 시작하지 않을 전망이다. 하지만 일부 팹…
2021.06.23 by 이수민 기자
마이크로칩, 위성 통신용 GaN RF 파워 증폭기 공개
위성 통신 시스템은 동영상 및 광대역 데이터 전송에 필요한 데이터 전송 속도를 달성하기 위해 복잡한 변조 방식을 사용한다. 이를 위해서는 높은 RF 출력 파워를 제공하는 동시에 신호가 이상적인 특성을 유지하도록 해야 한다. 이에 마이크로칩이 RF 파워와 신호 충실성을 …
2021.06.22 by 강정규 기자
GaN 고속 충전기, 2022년 1억불 시장
GaN(질화갈륨) 고속 충전기 시장이 지속적으로 성장하며, 2021년 GaN 전력 장치 매출이 전년대비 90.6% 증가한 6,100만달러에 달하고, 2022년에는 1억달러를 초과하는 시장으로 급성장 할 것으로 전망됐다.
2021.06.22 by 배종인 기자
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[차이나 브리핑] 中, 리튬인산철 EV 배터리에 집중 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 22일 [차이나 브리핑] : ◇비야디 왕촨푸 회장 “리튬인산철 배터리 봄이 왔다” ◇중국자동차협회, 자동차 빅데이터 블록체인 플랫폼 발표 ◇로이터 통신, 美 상무부의 틱톡/위챗 금지령 해제 보도 ◇IDC “알리…
2021.06.22 by 이수민 기자
린데, 경기도 1조7천억 투자
세계적인 산업용 가스업체 ‘린데(Linde)’가 경기도에 수소충전소 및 반도체 공급을 위한 산업가스 시설 신·증설에 1조7,000억원을 투자한다.
2021.06.21 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 美 FCC, 中 기업 규제 더 강화 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 21일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 화웨이-ZTE-하이크비전-다후아-하이테라 등 中 5개 사 제품 인증 불허 방침 ◇한국처럼 반도체와 백신을 교환할 수 없는 대만, 그 이유는? ◇샤오미, 음향 충전 장비…
2021.06.21 by 이수민 기자
ST, 히트싱크 無 '250W 공진형 컨버터' 디자인 제시
ST가 MasterGaN 전력 패키지를 위한 EVLMG1-250WLLC 레퍼런스 디자인을 출시했다. 250W 공진형 컨버터로, 100 × 60mm 보드 크기와 35mm 최대 구성요소 높이로 구현됐다. 레퍼런스 디자인에 탑재된 MasterGaN1에는 하나의 하프-브리지 …
2021.06.21 by 이수민 기자
“2021년 반도체 성장률 24%로 상향”
IC인사이트는 반도체 공급부족, 가격 상승 등으로 2021년 전세계 IC 시장이 24% 성장할 것이며, 글로벌 IC 시장은 올해 처음으로 5,000억달러를 초과할 것으로 예상했다.
2021.06.18 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 원플러스, 오포와 합병 추진 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 18일 [차이나 브리핑] : ◇원플러스, 오포 출신이 창업한 곳으로 최근 합병 ◇대만, 내수는 얼어도 수출은 뜨거운 ‘외열내냉’ 상태 ◇화웨이, AR 엔진 통해 AR 콘텐츠 및 앱 개발 지원 ◇사니-차이나텔레콤…
2021.06.18 by 이수민 기자
TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화
TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.
2021.06.17 by 배종인 기자
키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손
키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.17 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 화웨이·ZTE, 5G 시장 절반 차지 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 16일 [차이나 브리핑] : ◇옴디아, 21Q1 글로벌 5G 시장 순위 발표 "화웨이 1위" ◇1분기 글로벌 반도체 매출, 1,313억 달러로 감소 없어 ◇베이징AI산업연맹 설립, 바이두 CTO 이사장 취임 ◇…
2021.06.16 by 이수민 기자
KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를…
2021.06.15 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담…
2021.06.14 by 이수민 기자
삼성전자, 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 양산
삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기인 0.64㎛(마이크로미터) 5,000만 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) JN1’ 출시를 통해 고화소 모바일 카메라의 슬림 디자인 지원에 본격 나선다.
2021.06.10 by 배종인 기자