ADI, 16bit 정밀 고속 DAQ 마이크로모듈 공급
아나로그디바이스(ADI)가 전력 분석 애플리케이션에서 고속 트랜션트 신호들을 디지털화하고, HiL( 또는 소스 측정 유닛 애플리케이션에서 지연이 적은 디지털 제어 루프를 구현하는 16bit, 15MSPS 성능의 마이크로모듈(μModule) 데이터 수집 솔루션, ‘ADA…
2021.05.27 by 강정규 기자
WD, 신규 UFS 3.1 임베디드 플래시 플랫폼 공개
웨스턴디지털이 모바일, 오토모티브, IoT, AR, VR, 드론 사례를 지원할, UFS 3.1 규격용 신규 임베디드 플래시 플랫폼을 발표했다. WD UFS 3.1 플랫폼은 JEDEC UFS 3.1 사양을 충족하며, 경박단소 솔루션 설계 시 신뢰할 수 있는 속도, 안정성…
2021.05.27 by 이수민 기자
Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"
Arm이 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를 목적으로 하는 지난 3월 발표한 Armv9 아키텍처를 기반으로 하는 토탈 컴퓨트 솔루션과 신규 CPU, GPU, 시스템 IP를 발표했다. 한편, Arm 기반 칩의 누적 출하량은 1,900억 개를 넘었고, GPU 누…
2021.05.26 by 이수민 기자
8인치 웨이퍼 팹 생산량 증가세, 꾸준히 이어진다
SEMI의 최신 200mm 팹 전망 보고서에 따르면, 월간 8인치 팹 생산량이 2020년부터 2024년까지 17% 성장, 웨이퍼 약 660만 장 생산에 이를 것으로 전망했다. 또한, 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 맞추기 위해 전력 및 아날로그 반도체,…
2021.05.26 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 화웨이, 3nm AP 출시 포기 안해 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 24일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 신규 기린 프로세서 상표 등록 ◇메이디 “자동차 안 만든다” 중국의 보쉬가 목표 ◇반년 동안 방역, 케이블TV가 네트워크를 빼앗았다 ◇ASE 그룹, 세계 반도체 패키징/테스…
2021.05.24 by 이수민 기자
SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 EU 심사 완료
SK하이닉스가 EU(유럽연합)으로부터 인텔 낸드사업 인수에 대해 승인 받으며, 주요 국가로부터 진행되고 있는 반독점 심사 승인에 탄력을 받을 것으로 보인다.
2021.05.24 by 배종인 기자
IAR 시스템즈, 기능 안전 인증 RISC-V 개발 툴 공급
기능 안전은 임베디드 시스템이 갖춰야 하는 주요 기능 중 하나이며, 기업들은 개발 툴을 시스템 인증의 필수 항목으로 고려해야 한다. 그러나 개발 툴 적합성을 증명하는 데에는 개발 비용과 시간이 많이 든다. 이에 IAR 시스템즈가 자사의 RISC-V용 IAR 임베디드 …
2021.05.21 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 中 비대면 사업, 올 1Q에도 성장 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 21일 [차이나 브리핑] : ◇대만전력공사, 대만 내 방역 위한 비대면 앱 제공 ◇샤오미 회장, "반도체 공급 불안정, 낙관적으로 이르면 내년 상반기 완화" ◇텐센트, 코로나19로 게임 매출 증대 등
2021.05.21 by 이수민 기자
4월 ICT 수출 171억불…역대 4월 1위
2021년 4월 정보통신기술(ICT) 수출은 170억6,000만달러로 전년동월대비 32.6% 증가했고, 수입은 107억8,000만달러로 전년동월대비 21.5% 증가했다. 무역수지는 62억9,000만달러의 흑자로 잠정 집계됐다.
2021.05.20 by 배종인 기자
세미파이브, Arm IP 지원 "커스텀 SoC 설계에 탄력"
세미파이브가 RISC-V IP뿐만 아니라 Arm IP까지 활용할 수 있게 되면서 국내 팹리스 업체들의 특화 프로세싱 SoC 설계 작업이 탄력을 받을 전망이다. Arm은 20일, 반도체 설계 솔루션 제공업체 세미파이브가 Arm 에코시스템에 합류했다고 발표했다. 앞으로 세…
2021.05.20 by 이수민 기자
"PMIC 3종 공개" 삼성전자, 시스템반도체 라인업 확대
삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의…
2021.05.18 by 이수민 기자
인피니언, 중저전력 대 제품용 GaN IPS 제품군 출시
인피니언이 신규 CoolGaN IPS 제품군을 출시하여 자사의 WBG 전력 디바이스 포트폴리오를 강화했다. 첫 제품인 600V CoolGaN IGI60F1414A1L 하프 브리지 IPS는 충전기와 어댑터, SMPS 같은 중저전력 대 애플리케이션에 적합하다.
2021.05.18 by 강정규 기자
무기물 기반의 늘어나는 반도체 나온다 "비용도 저렴"
접착형 헬스 모니터링 기기나, 접히고 말리는 디스플레이에는 유연한 반도체를 써야 한다. 유연 반도체 대부분은 유기물 기반인데, UNIST 신소재공학과 연구팀이 무기물 기반의 유연 반도체를 개발했다. 고온고압 공정 자체를 잘 견디면서 내구성도 좋아 다양한 플렉서블 디바이…
2021.05.17 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 신규 폰 폼 팩터 실험하는 샤오미 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 17일 [차이나 브리핑] : ◇칩과 물 부족, 대만 반도체 산업은 어떻게 대응하나 ◇샤오미, 가로 슬라이드 스마트폰 특허 공개 ◇타이중에 있는 소형공장, 전기차용 2단 변속기로 주목 등
2021.05.17 by 이수민 기자
반도체산업계 “K-반도체 전략 적극 환영”
반도체산업계가 정부가 발표한 ‘K-반도체 전략’을 적극 환영한다는 입장을 밝히며, 세제·금융·인프라 지원 등으로 기업 투자를 가속화 하겠다고 전했다.
2021.05.14 by 배종인 기자